아남산업(대표 황인길)은 국내 처음으로 차세대 패키지로 반도
체 칩의 집적도가 대폭 높아진 BAG(ball grid array)를 자체 개
발에 성공했다고 24일 발표했다.
이 패키지는 PCB원판에 핀으로 꼽는 기존의 PGA(pingrid array)
와는 달리 반도체 칩에 달린 다리를 없애고대신 패키지 밑면에
볼을 면배열해 납으로 녹여 PCB 원판에붙이는 새로운 패키지를
만들어냈다.
이에 따라 PCB원판에 핀으로 꼽을때는 최고 3백50핀까지가능하도
록 개발됐음에도 불구,실용화는 2백20핀정도가 고작이었으나 이
방식으로 1천8백개이상의 고 집적화가 가능하게 됐다.
이 패키지는 볼형태에의한 면 배열모양이 마치 바둑판모양처럼
생겨 격자무늬의 표면실장형 패키지라고도 불리우고 있다.
이로써 기존의 사각면에 다리가 달린 패키지보다 차지하는 공간
이 최고 60%까지 줄었으며 전기나 열적인 수행능력도 40%정도 향
상됐다고 회사측은 밝혔다.