국내반도체업계 기술도입 "활발"

국내반도체업계가 반도체기술향상을 위해 올 하반기들어 외국기술을 도입하는 사례가 늘고 있다. 29일 업계에 따르면 삼성전자 및 현대전자 금성일일렉트론등 국내반도체업계들이 D램 S램등 메모리분야와 ASIC(주문형반도체)분야에 고도의 기술개발을 목표로 미국 일본 및 네덜란드등으로부터 관련기술도입을 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다. **** 삼성/현대 중심...하반기 17건 계약 **** 국내반도체업계의 선두주자 삼성전자는 하반기들어 6건, 현대전자는 10건의기술도입계약을 각각 체결했으며 지난 5월 설립된 금성일렉트론은 지금까지1건의기술을 도입한후 제휴선을 물색중이다. 올해 매출액 1조3,000억원을 기록할 것으로 예상되는 삼성전자는 네덜란드의SGS탐슨 마이로닉스사와 16K 및 64KS램등 메모리분야에 대한 기술을 제공받기로 했으며 미국의 모토롤라사와는 MOS(금속산화반도체) 부문에 대한특허권사용 및 상표사용권 계약을 체결했다. **** D램 / ASIC등 치중 **** 또 미SMC사와는 반도체 전품목에 걸쳐 기술을 도입키로 했으며 ASIC부문의사업을 강화키 위해 일본의 펑셔널로직사로부터 ASIC개발에 필요한 기술을들여오기로 했다. 지난해 반도체업체중 매출규모 3위에 머물렀던 현대전자는 올해 3,000억원의 매출액으로 2위로 부상할 것으로 알려진 가운데 반도체기술 도입계획을대폭 확충하고 있다. 이 회사는 미국 유니시스사로부터 10건정도의 반도체기술을 도입키로했으나 자세한 내용은 아직 밝혀지지 않고 있다. 금성일렉트론은 지난 10월 일본의 히타치로부터 D램기술도입게약을 체결하고 ASIC사업강화를 위해 세계적으로 이 분야 기술에 앞선 미국회사를물색중이다.