"무선이어폰, 더 작게, 더 오래"…삼성, `업계 최초` 올인원칩 공개

삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다.

무선이어폰은 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스 이어폰으로, 모바일기기와 블루투스로 연결된다.

삼성전자가 이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 `MUA01`과 이어폰용 `MUB01`다.

다양한 칩들을 하나로 통합한 `올인원` 칩으로 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다는 설명이다.

실제로 기존 1세대 무선이어폰(TWS)은 배터리의 공간을 확보하기가 쉽지 않았다.

마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 개별 칩을 작은 공간에 배치해야 하기 때문이다.

삼성전자에 따르면 새 통합 전력관리칩을 사용하면 회로 기판의 크기를 개별 칩보다 절반 이상 줄일 수 있다.

또 충전 효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있으며, 제조사는 재료비 절감이 가능하다.

특히 충전케이스에 탑재되는 `MUA01`은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이다.

충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다.

아울러 내부 데이터 저장공간을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새

로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

`MUA01`과 `MUB01`은 삼성전자 2세대 무선이어폰(TWS) `갤럭시 버즈+`에 각각 탑재됐다.

향후 삼성전자는 최적화 된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.

이지효기자 jhlee@wowtv.co.kr

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