한국전자통신연구원(ETRI)은 전자 제품의 내부 온도를 섭씨 60~70도로 유지시켜 높은 열로 인한 부품 훼손을 막아주는 초소형 고기능 냉각 구조물인 "마이크로 히트 파이프"를 개발했다고 2일 밝혔다. 이 파이프는 특수 소재와 구조로 제작된 파이프 형태의 부품으로서 내부 열을 밖으로 빠르게 전도,발산시키는 역할을 한다. ETRI는 이번 개발 제품이 공정이 복잡해 생산단가가 매우 높고 소형화에 따라 냉각성능이 급속히 떨어지는 현행 제품의 단점을 보완했다고 설명했다. 각종 IT 제품 내부에 장착되는 중앙연산처리장치(CPU)나 그래픽칩 등은 작동중에 많은 열을 발생시키는데 80~90C가 넘으면 손상되고 기능이 저하되는 현상이 나타난다. 마이크로 히트 파이프는 이런 현상을 막아주는 역할을 한다. 강현철 기자 hckang@hankyung.com