유럽집행위원회, 한국에 대한 일반특혜관세 적용 중지안 거부
은 25일 오전8시 서울시청 정문앞에서 경찰의 안마시술소에 대한 집중단속
을 완화해줄 것을 요구하며 시위를 벌였다.
이들은 경찰이 전날 안마시술소에 대한 단속을 실시하면서 종업원들을
무차별 연행, 영업에 막대한 타격을 입게 됐다고 주장한 후 경찰에 연행된
종업원을 즉각 석방하고 앞으로 손님들의 부정행위단속때 도박 등을 한
고객만 선별적으로 단속해 주도록 요청했다.
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중국 ‘반도체 굴기’의 상징으로 여겨지는 SMIC가 올 1분기 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 3위에 올랐다. 중국 파운드리 업체가 글로벌 ‘톱3’에 든 것은 이번이 처음이다.화웨이 등 중국 전자업체의 물량을 싹쓸이한 덕분이다. 미국의 강력한 대(對)중국 반도체 장비 수출 규제 정책이 오히려 중국의 반도체 기술력을 끌어올렸다는 평가가 나온다.○대만 UMC도 제친 SMIC13일 한국경제신문이 주요 파운드리 기업의 올 1분기 매출을 집계한 결과 SMIC(17억5000만달러·약 2조4000억원)가 TSMC(185억달러)와 2위 삼성전자(35억달러 안팎 추정)에 이어 3위에 올랐다. 그 뒤를 대만 UMC(17억800만달러)와 미국 글로벌파운드리(15억4900만달러)가 이었다.SMIC가 TSMC에 이은 대만의 ‘넘버2’ 파운드리 업체인 UMC를 누른 것은 이번이 처음이다. 이들 톱5 중 작년 4분기보다 매출이 증가한 곳도 SMIC뿐이다.SMIC의 약진 배경엔 ‘미국의 대중 반도체 규제’가 자리 잡고 있다. 2020년께 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 개발에 나섰지만, 미국이 네덜란드 ASML에 “극자외선(EUV) 노광장비(빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 기기)를 중국에 수출하지 말라”고 압박했기 때문이다. ASML의 EUV가 없으면 초미세공정은 물거품이 된다.하지만 TSMC와 삼성전자를 거친 량멍쑹 SMIC 최고경영자(CEO)는 EUV의 전 세대 노광장비인 심자외선(DUV)으로 7㎚ 공정을 개발하는 승부수를 띄웠다. 그리고 2022년 7㎚ 공정 개발에 성공했다. 중국 정부의 물밑 지원 덕분이다. DUV로 7㎚ 회로를 새기면 EUV로 작업할 때보다 비용이 4배 이상 드는 것으로 알려졌다. 빛의 파장 등과 관련한 성능 격차로
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'SOL 미국AI 소프트웨어ETF'…신한운용, 유가증권시장 상장
신한자산운용은 인공지능(AI) 소프트웨어 분야의 글로벌 기업을 선별해 집중 투자하는 상장지수펀드(ETF) ‘SOL 미국AI소프트웨어’를 14일 유가증권시장에 상장한다.이 상품은 국내 최초 AI 소프트웨어 테마형 ETF다. AI 기술이 발달하고 적용 분야가 확대될수록 가치사슬의 최전방에 있는 소프트웨어산업이 커질 것이라는 점에 주목했다. 국내 언론사 중 유일한 지수산출기관인 한국경제신문사가 개발한 ‘KEDI 미국 AI 소프트웨어 지수’를 추종한다.구성종목 중 가장 비중이 큰 종목은 AI 업무 효율성 향상 분야 선두 주자인 마이크로소프트(20%)다. 이외에도 세일즈포스·오라클(업무 효율성 향상), 어도비(콘텐츠 제작), 시놉시스(건축·제품설계·디자인), 팰로앨토네트웍스(보안) 등 AI 소프트웨어 분야별 대표기업을 포트폴리오에 골고루 담았다.김정현 신한자산운용 ETF 사업본부장은 “AI 혁명의 최종 단계는 이들 소프트웨어 기업의 기술로 구현되는 서비스인 만큼 AI 소프트웨어 ETF도 장기 우상향할 가능성이 높다”고 말했다.맹진규 기자
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삼성 "HBM3E 12단 우리가 앞서"…SK "고객사가 지금 찾는 건 8단"
삼성전자와 SK하이닉스가 최근 열린 기관투자가 대상 기업설명회(IR)에서 “올해 일반 D램과 고대역폭메모리(HBM) 가격이 떨어지지 않을 것”이라는 낙관적인 전망을 내놨다. HBM 수요가 공급을 압도하고 있는 데다 HBM에 D램 생산 라인의 20% 이상을 배정하면서 일반 D램 공급량이 그만큼 줄어들었다는 이유에서다.13일 산업계에 따르면 지난 9~10일 삼성증권이 주최한 기관투자가 대상 글로벌 콘퍼런스에 참석한 삼성전자와 SK하이닉스 관계자들은 향후 D램 가격 움직임에 대해 이렇게 설명했다.현장에선 기관투자가들이 HBM 계약 현황과 관련해 질문을 쏟아낸 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 최근 “2025년까지 HBM을 완판했다”고 선언한 것을 확인하기 위해서였다. 이날 SK하이닉스 관계자는 “HBM은 1년 단위 ‘바인딩 계약’(공급 물량, 대금 지급 방법, 기한 등이 명시되는 계약)을 통해 공급된다”며 “올 연말 기준 생산능력 기준으로 내년 생산 물량이 모두 고객사에 배정됐다”고 설명했다.삼성전자도 “HBM을 완판했다”고 했다. 삼성전자 관계자는 “판매 상황은 경쟁사와 비슷하다”며 “수급 상황을 고려할 때 2025년 공급 과잉 상황이 벌어지지 않을 것”이라고 말했다.5세대 HBM인 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 대한 현황 설명도 이어졌다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E 8단은 경쟁사(SK하이닉스)와의 격차가 좁혀졌고 12단 제품은 선도하고 있다”며 “HBM4는 내년 개발해 2026년 양산한다”고 했다. 이 관계자는 HBM4부터는 D램 상하단을 직접 구리로 연결하는 하이브리드 본딩도 활용한다고 설명했다.SK하이닉스는 HBM3E의 공급 안정성을 강조했
