[속보] 삼성전기, 2분기 영업익 3393억…전년비 230%↑
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매출은 2조4755억원으로 전년 동기 대비 40.6% 증가했다. 순이익은 2346억원으로 413.4% 늘었다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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“이비덴이 없었다면 TSMC 유치는 어려웠을 것이다.”최근 일본의 닛케이 비즈니스가 TSMC의 일본 투자를 보도하면서 인용한 재무성 관계자의 말이다. TSMC가 이비덴을 비롯한 일본 기업들과 패키징 분야에서 협업하기 위해 일본을 찾았다는 뜻이다. 이비덴은 반도체 패키징 기판 세계 1위 업체다.18일 업계에 따르면 파운드리(반도체 수탁생산) 미세화 공정에 이어 반도체 패키징 공정에서 글로벌 경쟁이 격화되고 있다. 기업들은 차세대 패키징 기술에 투자를 늘리고, 다른 업체와의 합종연횡도 마다하지 않는다. 전문가들 사이에선 “향후 10년 뒤에는 패키징 기술력에 따라 반도체 업계 순위가 정해질 것”이라는 전망까지 나온다. 미세화 공정이 물리적인 한계에 부딪힌 상황에서 제품을 차별화할 방법은 패키징뿐이라는 설명이다.반도체 후공정 중 하나인 패키징 관련 기술이 시장의 주목을 받은 것은 2016년부터다. 삼성전자가 패키징 문제로 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 파운드리 수주를 TSMC에 뺏겼다는 소식이 알려지면서 세간의 관심이 집중됐다. 당시 TSMC는 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨 패키지) 기술을 개발해 칩 두께는 20% 줄이고, 속도는 20% 높이는 데 성공했다.글로벌 전문 업체들과 견줘도 세계 3~4위에 들 정도의 패키징 기술력을 갖춘 TSMC가 일본과 손을 잡는 이유는 패키징이 갈수록 복잡해지고 있어서다. 낸드플래시를 쌓듯 칩을 적층하는 기술(TSV), 여러 칩을 조합해 하나의 패키지로 묶는 기술(SiP) 등이 속속 등장하고 있다. 전장과 첨단 서버용 반도체는 패키지 완제품의 면적이 넓기 때문에 크기를 줄이는 데 특화된 FO-WLP로는 한계가 있다.업계에선 TSMC가 이비덴의 주력 분야인 FC-BGA(플립칩 볼그레이드어레이)를 통해 이 문제를 해결하려는 것으로 보고 있다. 칩을 선이 아닌 면 단위로 기판에 연결하는 기술로, 대면적 패키징에 유리하다. TSMC는 200억엔(약 2100억원)을 투자해 후공정 분야 연구개발(R&D) 센터를 설립하고, 도쿄대에 R&D센터 건립도 추진 중이다.‘TSMC-이비덴 동맹’에 맞서 삼성전자도 반격에 나섰다. 패키징 경쟁력 강화에 나선 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP 기술에 대항하는 PLP(패널레벨패키지) 개발에 착수해 2018년 양산에 성공했다. 수율도 95%를 넘었다. 반도체 패키지 기판을 쓰지 않고 메인보드에 바로 칩을 연결할 수 있는 기술이다.삼성전기는 이비덴과 대등한 경쟁을 하기 위해 그동안 주력이었던 모바일·PC용 반도체 패키지 기판 외에 서버용 시장에도 뛰어들 방침이다. 업계에서는 올해 삼성전기의 반도체 패키지 기판 매출이 전년 대비 19% 증가한 1조4400억원에 달할 것으로 보고 있다. 삼성전자도 서로 다른 칩을 수직 적층한 ‘엑스큐브’, 여러 칩을 하나의 패키지로 구현한‘아이큐브4’ 등 다양한 신기술을 속속 내놓고 있다.이수빈 기자 lsb@hankyung.com
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삼성전기가 해외 전기차 업체로부터 차세대 전기트럭용 카메라 모듈 계약을 따냈다. 삼성전기의 전장사업에 속도가 붙을 것이란 관측이 나온다.14일 외신과 전자업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 전기차 업체와 4억3600만달러(약 4900억원) 규모의 카메라 모듈 공급 계약을 맺었다. 이 회사가 2019년 공개한 전기 픽업트럭 모델에 공급하는 것으로 알려졌다.업계에서는 테슬라가 올 연말 출시할 예정인 사이버트럭에 삼성전기 카메라 모듈이 들어가는 것으로 추정하고 있다. 사이버트럭은 테슬라의 여섯 번째 차량 모델이자 첫 번째 픽업트럭 모델이다.이 차량은 사이드미러가 없는 대신 후방 카메라와 사이드 카메라를 갖췄다. 8대의 전방 카메라와 후방 카메라를 장착해 다양한 각도로 주변 환경을 감지한다. 삼성전기가 공급하는 모듈은 이미지센서, 렌즈 등으로 구성된다. 차량용 카메라로 들어오는 빛을 전기신호로 바꾸는 역할을 한다. 테슬라의 미국 텍사스 사업장에서 생산돼 올해 말께 출시되는 사이버트럭 가격은 3만9900달러(약 4588만원)에서 6만9900달러(약 8038만원)인 것으로 알려졌다.업계에서는 삼성전기가 더 많은 카메라 모듈을 공급할 것으로 보고 있다. 사전예약 대수가 100만 대를 넘어섰을 정도로 사이버트럭에 대한 반응이 뜨겁기 때문이다. 삼성전기는 2017년부터 테슬라 자동차에 카메라 모듈을 공급해 왔다.이수빈 기자 lsb@hankyung.com
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스마트폰 시장 위축에 대한 우려로 주춤했던 삼성전기 주가가 반등을 시도하고 있다. 스마트폰 부품사에서 전장 부품 기업으로 변신을 꾀하고 있기 때문이다.삼성전기는 12일 2.47% 오른 18만6500원에 거래를 마쳤다. 이 회사는 지난 1월 22만3000원으로 고점을 찍은 뒤 박스권에 갇혀 있었다. 이 기간 한국 증시에서 외국인 투자자들이 지속적으로 빠져나갔고, 정보기술(IT) 업종에 대한 투자 심리도 좋지 않았기 때문이다.스마트폰 시장 성장세가 둔화되면서 삼성전기가 만드는 카메라모듈과 MLCC 업황에 대한 우려가 커졌다. 주요 고객사인 삼성전자의 2분기 스마트폰 판매량은 예상보다 부진했다. 인도와 베트남 등에서 코로나19가 재확산되면서 수요가 위축되고 생산 차질까지 빚어졌기 때문이다. 또 다른 고객사인 중국 오포, 비보, 샤오미 등이 재고를 줄이겠다고 나선 것도 MLCC(적층세라믹커패시터) 업황에 부정적인 영향을 미쳤다.최근 삼성전기 주가가 반등을 시도하고 있다. 성장세가 주춤한 스마트폰 시장 대신 전기차 시장으로 사업 영역을 확장하고 있어서다. 최근에는 미국 최대 전기차 제조사에 카메라모듈을 공급하게 된 것으로 알려졌다. 이 업체가 올 하반기 출시 예정인 신차는 사이드 미러가 없는 것이 특징이다. 대신 차에 장착된 카메라가 운전자에게 후방 영상을 보여준다. 여덟 대 이상의 카메라를 탑재해 사물 인식 등 자율주행에도 활용하게 된다. 계약 규모는 약 5000억원 수준으로 알려졌다.MLCC 사업에서도 전장용 비중을 확대할 예정이다. 하반기 중국 톈진 공장에서 전장용 MLCC를 본격적으로 양산할 예정이다. 황고운 KB증권 연구원은 “빠르게 개화하고 있는 전기차 시장이 삼성전기의 실적 성장을 견인할 것”이라며 “하반기 톈진공장이 가동을 시작하면 전장용 MLCC 매출 비중은 올해 7.6%에서 2024년 20.9%로 확대될 것”이라고 예상했다.비수기인 2분기 실적이 예상보다 좋을 것이라는 전망도 나온다. 스마트폰용 MLCC 업황은 부진하지만, 서버용 MLCC 수요가 회복되고 있기 때문이다. 서버용 MLCC는 스마트폰용 제품과 비교해 고부가 제품이다. 코로나19로 노트북 수요가 늘어나면서 중앙처리장치(CPU) 등 핵심 반도체를 장착하는 기판(FC-BGA)도 공급이 부족해지는 등 구조적 호황을 누렸다.김지산 키움증권 리서치센터장은 삼성전기 목표주가를 27만원으로 제시하며 “스마트폰용 MLCC 업황이 부진하다는 이유로 삼성전기 주가가 MLCC 업체인 일본 무라타 주가와 함께 주춤했는데, 반도체 기판 업체인 일본 이비덴 주가는 강세를 보이고 있다는 점을 참고할 만하다”고 분석했다.고재연 기자 yeon@hankyung.com
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