삼성전기, 올해 휴머노이드 부품 사업 확대한다 [CES 2026]

삼성전기가 AI(인공지능)산업발 수요 폭증에 따라 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 검토하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장(사진)은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 'CES 2026' 삼성전자 단독 전시장에서 기자들과 만나 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것 같다"며 "증설도 생각해 보고 있다"고 말했다. 장 사장은 이어 "FC-BGA 수요가 과거 PC 비중이 절반 이상이었지만 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 수요가 60~70%까지 확대될 것"이라고 내다봤다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결해 주는 고성능 기판이다. 기존 기판보다 데이터 전송 속도는 높이고 크기는 줄여 고부가 반도체에 주로 쓰인다.

장 사장은 피지컬 AI와 휴머노이드 로봇 사업 확장 계획도 밝혔다. 그는 "미래에는 AI가 사람의 두뇌를, 피지컬 AI가 신체를 대체하게 될 것"이라며 "휴머노이드 로봇에는 카메라, 센서, MLCC, 기판 등 다양한 부품이 들어가는데 이들 모두 삼성전기의 기존 사업과 잘 맞는다"고 말했다.

삼성전기는 휴머노이드 핵심 부품으로 꼽히는 핸드 구동용 액추에이터 분야에도 주목하고 있다. 장 사장은 "최근 모터업체 알파 인더스트리즈에 투자한 것을 비롯해 액추에이터 시장 진출도 검토 중"이라며 "글로벌 휴머노이드 기업들과 부품 공급에 대해 논의 중"이라고 말했다.

라스베이거스=김채연 기자 why29@hankyung.com