SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 주요 고객사에 출하했다. 지난달 삼성전자에 이은 두 번째 샘플 공급이다. 메모리 투톱 업체가 한 달 간격으로 HBM4E 샘플을 공급하면서 양산 이후 시장 주도권을 선점하기 위한 경쟁이 본격적으로 시작됐다는 분석이 나온다. ◇AI 학습·추론에 특화SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 발표했다. SK하이닉스는 당초 하반기에 샘플을 출하할 계획이라고 밝혔는데, 그 시기를 앞당겼다. 업계에선 해당 고객사를 엔비디아로 추정하고 있다. HBM은 D램을 여러 겹 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체다. HBM4E는 엔비디아가 하반기 출시할 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 장착될 HBM4의 후속 제품이다. HBM4E는 엔비디아가 내년 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈 울트라’ 등에 탑재될 것으로 알려졌다.신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)의 데이터 처리 속도를 구현하고, 에너지 효율은 20% 이상 개선해 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다.SK하이닉스는 HBM4까지 10나노급 5세대(1b) D램을 적용했으나 이번 제품부터는 10나노급 6세대(1c) D램을 도입했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연도 최소화했다. 회사 관계자는 “고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 지원해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.회사는 패키징 안정성도 극대화했다고 밝혔다. 독자 기술인
이 기사는 6월 16일 오후 5시 30분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.SK하이닉스가 올해 최대 100조원 규모의 초대형 주주환원책을 추진한다. 글로벌 자본시장에서 기업가치를 재평가받는 동시에 대규모 주주환원책으로 기업 위상을 한 단계 끌어올리기 위한 최태원 SK그룹 회장의 승부수라는 해석이 나온다.16일 투자은행(IB) 및 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 올 4분기 자사주 매입, 현금 배당 등을 포함해 100조원 안팎의 주주환원책을 준비하고 있다. 자사주 매입 규모는 40조원에 달할 전망이다. 전체 주식의 2%대 초반 물량으로, 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위해 발행하는 신주 물량과 비슷한 수준으로 알려졌다. SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)의 승인을 거쳐 이르면 다음달 중순께 ADR 상장을 마무리할 것으로 전해졌다.SK하이닉스의 지난해 현금 배당금과 자사주 소각(전체 주식의 2.1%) 규모는 각각 2조1000억원, 12조2000억원으로 총 14조3000억원이다. 당시 전체 영업이익은 47조2063억원이었다. 올해 예상 연간 영업이익이 250조원 이상인 점을 고려하면 올해 주주환원 규모는 작년보다 최소 5배 이상 커질 것으로 예상된다.시장에선 SK하이닉스의 올해 주주환원 규모가 최소 70조원에서 최대 100조원에 달할 것으로 보고 있다. IB업계 관계자는 “ADR 상장 이후 추가적인 주가 상승 등을 고려하면 전체 주주환원 규모는 최대 100조원에 달할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이 같은 내용의 주주환원책을 3분기 실적 발표 이후 공개할 것으로 전해졌다.SK하이닉스의 대규모 주주환원과 반도체 시설 투자의 배경에는 하반기 실적에 대한 강한 자신감이 자리 잡고 있
![[단독] 최태원의 '빅픽처'…SK하닉, 100조 역대급 주주환원](https://img.hankyung.com/photo/202606/01.44354278.3.jpg)
이 기사는 6월 16일 오후 5시 30분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.“엔비디아와 비교하면 SK하이닉스는 지금(지난해 6월 시가총액 200조원 돌파 당시)보다 열 배(2000조원)는 더 커져야 한다.”최태원 SK그룹 회장이 올해 초 출간된 SK하이닉스 성공 이야기를 담은 책 <슈퍼 모멘텀>에서 한 말이다. 최 회장은 책에서 “SK하이닉스 시총이 200조원을 넘었지만, 그것으로 만족할 수 없었다”며 성장을 향한 강한 열망을 드러냈다.최 회장이 가슴에 품어온 ‘시총 2000조원’ 꿈이 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 현실로 다가오고 있다. 불과 1년 전인 지난해 6월 200조원이던 SK하이닉스 시총은 16일 종가 기준 1697조원을 넘어서며 폭발적인 증가세를 이어가고 있다. SK가 이번에 대규모 자사주 매입(약 40조원)과 배당 등 역대급 주주환원책을 추진하는 것은 글로벌 스탠더드에 부합하는 주주 친화 기업으로 거듭나겠다는 최 회장의 통 큰 결단으로 분석된다. ◇정부 밸류업 정책에 ‘역대급’ 부응SK하이닉스가 이번에 최대 100조원에 달하는 역대급 주주환원 카드를 꺼내 든 가장 큰 배경은 정부가 적극 추진 중인 기업 밸류업 정책에 부응하기 위한 것이다. 대규모 자사주 매입과 통 큰 배당으로 국내 자본시장은 물론 글로벌 시장에서도 주주환원에 앞장서는 기업이라는 긍정적 이미지를 다질 수 있을 것으로 SK는 기대하고 있다.대규모 주주환원책은 최 회장의 지배력 방어와도 맞물려 있다. 최 회장은 SK㈜→SK스퀘어→SK하이닉스로 이어지는 구조를 통해 SK하이닉스를 지배하고 있다. SK하이닉스가 신주를 발행하면 현재 SK스퀘어가 들고 있는 S
![[단독] 최태원의 '빅픽처'…ADR 상장發 '지분 희석 우려' 판 뒤집었다](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44677246.3.jpg)
SK하이닉스가 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 마무리 한 뒤 올해 4분기 중 최대 100조원 규모의 초대형 주주환원 정책을 추진한다. 글로벌 자본시장에서 기업가치를 재평가받는 동시에 대규모 주주환원 정책으로 기업 위상을 한단계 끌어올리기 위한 최태원 SK그룹 회장의 승부수라는 해석이 나온다. 16일 투자은행(IB) 및 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 4분기 중 자사주 매입, 현금 배당 등을 포함해 100조원 규모의 주주환원책을 추진 중이다. 자사주 매입 규모는 2%대 초반 물량으로 알려졌다. SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)의 승인을 거쳐 이르면 내달 중순께 ADR 상장을 마무리할 예정이다. 기존 주주의 반발을 최소화하기 위해 신주 발행 물량을 당초 계획했던 2.4%에서 2%대 초반으로 줄인 것으로 전해졌다.IB업계 관계자는 “SK하이닉스가 미국 상장을 공식화한 뒤 진행한 글로벌 기관투자가 대상 로드쇼에서 긍정적인 반응을 얻으면서 향후 사업에 대한 자신감이 붙었다”며 “ADR 상장을 마무리한 뒤 오는 3분기 실적 발표 전후로 최대 100조원 규모의 주주환원책을 공개할 것”이라고 말했다. &n
![[단독] 최태원의 '승부수'…SK하이닉스, 100조 초대형 주주환원 추진](https://img.hankyung.com/photo/202606/01.44673907.3.jpg)
삼성전자가 가전 및 스마트폰 개발 단계의 검증 기간을 대폭 줄여주는 고성능컴퓨팅(HPC) 인프라를 본격적으로 가동한다. 인공지능 대전환(AX)에 속도를 내기 위해서다. 2030년 인공지능(AI) 자율공장 가동을 위한 핵심 데이터를 선제적으로 확보하겠다는 계획이다.15일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 디지털 트윈 기반의 개발 경쟁력을 강화하기 위해 서울 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고, 이달 정식 서비스에 들어갔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 실물과 똑같은 쌍둥이를 만들어 발생 가능한 다양한 상황을 시뮬레이션하는 기술이다.눈길을 끄는 점은 삼성전자가 외부 클라우드에 의존하지 않고 자체 인프라를 구축했다는 사실이다. 제품 설계 도면과 검증 데이터 등 핵심 기술 자산의 보안을 위해서다. 대규모 해석 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 조치이기도 하다. 고성능 중앙처리장치(CPU)를 내장한 신규 인프라는 기존 대비 연산 속도가 약 5.8배 빠르고, 가상 검증량은 6배 늘어났다.압도적인 인프라 성능 덕분에 제품 개발 리드타임이 크게 줄어들 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 실물 시제품을 제작해 15일씩 걸리던 TV 낙하 검증은 2일로, 세탁기 낙하 검증은 15일에서 5일로 단축된다. 실물 검증에 의존하던 세탁기 다이어프램 장기 검증 역시 이틀 안에 완료할 수 있다. 그동안 물리적 제약으로 수행하지 못한 스마트폰의 모든 각도 낙하 검증도 가상 공간에서 가능해졌다.삼성전자는 올해 대규모 샘플 및 검증 시간이 소요되는 과제를 중심으로 HPC 인프라를 전 사업부로 확장할 계획이다. 모바일, 영상디스플레이, 생활가전, 네트워크 등 주력 제품군 전반이 대상이다.
이 기사는 6월 15일 오후 16시 44분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.삼성전자가 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 뇌신경과학기업 뉴럴링크의 차세대 칩 생산을 위한 개발에 들어갔다. 전기자동차와 자율주행을 넘어 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등 핵심 신사업까지 전방위로 협력 범위를 넓히면서 두 회사 간 동맹이 단단해지고 있다는 평가가 나온다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 지난해 말부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 내년 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이다. 이르면 내년 말 양산도 가능한 것으로 알려졌다.2016년 머스크가 설립한 뉴럴링크는 두뇌 이식용 칩을 개발한다. 머스크는 사람 두개골에 칩을 삽입해 손발을 움직이지 않고도 생각만으로 디지털 기기 등을 제어하는 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 현재 기업 가치는 12조원에 달한다. 뉴럴링크는 2019년 N1 칩을 공개한 뒤 2023년 3세대 제품까지 선보였다.뉴럴링크와 삼성 파운드리의 이번 협력은 양측 이해관계가 맞아떨어진 결과라는 게 업계 분석이다. 뉴럴링크는 3세대 칩까지는 대만 TSMC와 주로 협업한 것으로 추정된다. 4세대 칩부터 삼성 파운드리까지 활용한다면 이원화한 공급망을 통해 안정적으로 물량을 공급받게 된다. 삼성전자에도 신규 수주는 파운드리사업 부활에 힘을 실어줄 동력이 될 것으로 전망된다. 삼성, 파운드리 기술력 증명 기회…뉴럴링크는 TSMC 의존도 줄여파운드리 원스톱 일괄 생산 부각…올해 4년 만에 흑자전환 가
![[단독] 삼성, 머스크의 AI 생태계 공략…엔비디아·구글도 줄섰다](https://img.hankyung.com/photo/202606/01.43967916.3.jpg)
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자뿐만 아니라 2차전지, 전자장치 분야 등에서 한국 기업과의 협력을 확대하고 있다. 테슬라가 전기자동차, 에너지저장장치(ESS), 휴머노이드 로봇 등 주요 사업 파트너로 잇달아 한국 기업을 낙점하면서다. 미·중 갈등이 장기화하자 한국 기업이 테슬라 생태계의 핵심 파트너가 됐다는 평가가 나온다.15일 업계에 따르면 테슬라는 삼성, LG의 주요 전자·배터리 계열사와 하드웨어 전반에 걸쳐 공급망 협력을 빠르게 확대하고 있다. 배터리 분야에서 협력이 두드러진다. LG에너지솔루션은 지난해 테슬라와 전기차용 각형 리튬·인산철(LFP) 배터리 공급 계약을 체결한 데 이어 ESS용 배터리로까지 협력 범위를 넓혔다. 삼성SDI도 테슬라에 ESS용 배터리를 공급 중인 것으로 파악된다. 테슬라가 미국의 중국 관세 장벽 문제로 CATL 등 중국 LFP 배터리 의존도를 크게 낮추면서 한국 기업이 틈새를 파고들고 있다는 평가가 나온다.미래 모빌리티와 로보틱스 경쟁력을 좌우하는 전장 부품에서도 한국 부품사 영향력이 커지고 있다. 테슬라 완전자율주행(FSD)의 핵심인 ‘눈’ 역할을 하는 카메라 모듈은 삼성전기와 LG이노텍이 탄탄한 협력 관계를 이어가고 있다. 두 회사는 전기차용 카메라 모듈을 넘어 테슬라가 개발 중인 휴머노이드 로봇 옵티머스용 카메라 모듈까지 납품 라인을 확대하고 있다.디스플레이업계도 테슬라발 훈풍을 타고 있다. LG디스플레이는 테슬라 전기차에 들어가는 고성능 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이를 납품하고 있다. 삼성디스플레이는 최근 옵티머스용 디스플레이 공급을 추진하며 테슬라 밸류체인 진입을 노린다.업계 관계
전북 새만금이 대한민국 첨단 산업의 최대 격전지로 떠오르고 있다. 현대자동차그룹, SK그룹, LG그룹, LS그룹 등 국내 간판 기업이 이미 조(兆)단위 투자를 확정한 데 이어 삼성전자도 새만금을 반도체 공장 후보지 중 하나로 검토하고 나섰다. 업계에선 삼성전자까지 합류하면 새만금이 명실상부한 비수도권 최대 첨단 테크 단지로 자리매김할 것이라는 관측이 나온다. ◇ 인프라·확장성 장점 부각12일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 패키징(후공정) 공장 후보지로 새만금을 심도 있게 검토 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 광주를 최우선 순위로 검토하는 동시에 새만금 카드를 함께 테이블에 올려두고 고심하는 것으로 알려졌다. 중장기적으로 주변 인프라 확보, 공장 확장성 등을 염두에 두고 막판 저울질을 하는 것이다.삼성전자 고위 관계자는 “삼성전자가 제2의 패키징 거점으로 광주를 추진하는 동시에 새만금도 유력하게 검토하고 있다”며 “정부와 협의할 방침”이라고 말했다. 삼성전자는 이달 말 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 기업인 대상 간담회에서 최종 논의한 뒤 투자 거점을 확정할 것으로 전해졌다. 삼성전자의 신규 패키징 기지 건설은 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만이다.삼성전자가 광주에 이어 새만금을 신규 거점으로 검토하고 나선 건 풍부한 인프라와 팹의 확장 가능성 때문이라는 게 업계 분석이다. 광주는 주변에 부품 기업인 앰코 등 후방 생태계가 조성돼 있어 초기 진입장벽이 낮고 도심 접근성이 우수하다는 장점이 있다. 다만 앞으로 글로벌 수요 증가에 맞춰 공장을 증설하고 대규모 협력사 생태계를 구축하기엔 부지가 부족하다는
![[단독] 첨단테크단지 변신하는 새만금…현대차 이어 삼성도 합류하나](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44628484.3.jpg)
경제계가 수도권 레미콘 운송노조의 집단 운송 거부에 대해 건설 현장과 첨단산업 투자에 차질이 우려된다며 조속한 협상 재개를 촉구했다. 레미콘 공급 차질이 장기화하면 수도권 주택·인프라 공사는 물론 반도체 클러스터 등 국가 핵심 산업 현장에도 피해가 확산될 수 있다는 지적이다.한국경제인협회, 대한상공회의소, 한국경영자총협회 등 경제6단체는 11일 ‘레미콘 운송노조의 운송 거부에 대한 경제계 입장’을 내고 “건설 현장은 물론 산업 전반에 막대한 지장을 초래하고 있는 수도권 레미콘 운송노조의 집단 운송 거부에 깊은 우려를 표한다”고 밝혔다. 이어 “수도권은 반도체 공장, 주택, 인프라 등 국가 경제와 민생에 직결된 공사 현장이 집중돼 있어 사태 장기화 시 국민경제 전체로 피해가 확산할 우려가 크다”고 강조했다. 레미콘 운송노조는 앞서 사측과 운송단가를 회당 4200원 인상하는 잠정합의안을 도출했으나 조합원 68.3%가 반대해 최종 부결됐다.경제계는 정부를 향해 협상 재개 지원과 레미콘 공급 안정화 대책 마련을 요청했다. 이들은 “고물가와 건설경기 침체로 관련 산업이 위기를 겪는 상황에서 위기 극복과 상생을 위한 지혜를 모아야 할 시점”이라며 “정부는 협상이 조속히 재개될 수 있도록 적극 지원에 나서는 한편 레미콘 공급 안정화와 현장 피해 최소화를 위한 대책에 힘써달라”고 했다.김채연 기자
LS에코에너지의 베트남 생산법인(LSCV)이 최근 현대로템에 철도 차량용 통신 케이블을 공급했다고 11일 밝혔다. LSCV가 현대로템에 철도 차량용 케이블을 댄 것은 이번이 처음이다. 이번에 공급한 제품은 대전과 울산의 도시철도 수소트램 차량에 적용될 예정이다. 철도 차량용 통신 케이블은 열차 내 제어장치와 통신 시스템을 연결해 운행 데이터를 전송하는 부품이다. LSCV는 철도·산업 인프라용 고부가가치 특수 케이블 포트폴리오를 확대하는 데 속도를 낼 예정이다.김채연 기자
이 기사는 6월 9일 오후 3시 43분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.삼성전자의 국내 반도체 생산 기지 가운데 패키징(후공정)을 담당하는 충남 천안·온양 캠퍼스는 그동안 경기 평택·기흥 등 전공정(팹) 라인에 비해 상대적으로 주목도가 낮았다. 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 전공정 경쟁에 밀려 열과 오염으로부터 반도체를 보호하는 패키징 작업은 후순위로 취급받았기 때문이다. 분위기가 바뀐 것은 인공지능(AI) 열풍이 불면서다. 회로 미세화가 물리적 한계에 봉착하자 반도체 여러 개를 마치 하나의 칩처럼 결합하는 첨단 패키징이 AI 반도체의 성능을 좌우할 핵심 경쟁력으로 떠올랐다. 삼성전자가 기존 충청권을 넘어 호남 지역에 신규 패키징 기지를 구축하는 승부수를 던진 배경이다.◇ 미세 공정 한계 극복할 ‘게임체인저’9일 업계에 따르면 삼성전자는 광주에 첨단 패키징 공장을 건립하는 방안을 추진 중이다. 오는 29일 이재명 대통령이 주재하는 삼성 등 주요 그룹 총수 대상 간담회에서 이 같은 내용의 투자 계획이 논의 대상에 오를 것으로 알려졌다.삼성전자는 당초 첨단 패키징 사업을 확대하기 위해 온양 사업장을 새로 단장하는 방안을 추진했다. 그러나 지방 균형 성장과 현지 AI 반도체 생태계 추가 조성 등을 고려해 호남 지역을 제2의 거점으로 낙점한 것으로 전해졌다.삼성전자가 패키징 공장 확장에 속도를 내는 것은 고객사의 첨단 패키징 수요가 급증하고 있어서다. 대표 제품이 여러 개 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 HBM4(6세대)를 지난 2월 업계 최초로 엔비디아에 납품하기 시작했다. 이 외에도
이 기사는 6월 9일 오후 3시 43분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.삼성전자가 광주에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 건설을 추진한다. 삼성전자가 호남 지역에 반도체 생산기지를 구축하는 것은 이번이 처음이다. 첨단 패키징 기술이 반도체 미세 공정의 한계를 극복할 ‘게임체인저’로 부상하자 충남 아산 온양, 천안 등 충청권 중심인 패키징 거점을 호남까지 확장해 생산능력을 확대하려는 것으로 해석된다.9일 정치권에 따르면 삼성전자는 광주에 첨단 패키징 공장을 짓는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 이 같은 내용의 투자 계획을 이르면 이달 말 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 공개할 것으로 알려졌다. ‘성장 전략의 대전환’을 주제로 열리는 이 간담회엔 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장 등이 참석한다.삼성전자의 신규 패키징 기지 건설은 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만이다. D램과 낸드플래시 등 전공정 라인을 포함하면 평택캠퍼스 착공 이후 11년 만이다. 업계에선 반도체 슈퍼사이클 진입에 발맞춰 선제 투자를 대폭 확대하려는 이 회장의 결단으로 해석하고 있다.삼성전자가 광주를 신규 투자처로 낙점한 배경에는 수도권 전력 및 용수 공급이 한계에 다다랐다는 판단이 자리 잡고 있다. 삼성전자는 경기 평택과 용인 일대에 반도체 메가클러스터를 조성 중이지만, 인공지능(AI) 반도체 생산에 필수인 대규모 전력을 수도권에서 추가로 확보하는 데 난항을 겪었다. 호남 지역은 국내에서 태양광·해상풍력 발전 잠재력이 가장 커 전력 공급 유연성에서 수도권보다 우위에 있
삼성전자가 광주에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 건설을 추진한다. 삼성전자가 호남 지역에 반도체 생산 기지를 구축하는 것은 이번이 처음이다. 첨단 패키징 기술이 반도체 미세 공정의 한계를 극복할 '게임 체인저'로 부상하면서 삼성전자도 온양·천안 등 충청권 중심이던 패키징 거점을 호남까지 확장하는 전략으로 해석된다.9일 업계에 따르면 삼성전자는 광주에 첨단 패키징 공장을 건설하는 방안을 추진 중이다. 후공정 기지 기준으로는 온양 캠퍼스 구축 이후 35년 만의 신규 부지 투자다. D램과 낸드플래시 등 전공정 라인을 포함하면 평택 캠퍼스 착공 이후 11년 만이다. 업계에선 이번 투자를 이재용 삼성전자 회장의 결단에 따른 결과로 분석하고 있다. 삼성전자는 이 같은 투자 계획을 오는 29일 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 공식 발표할 예정이다. 이 대통령은 이날 이재용 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대 그룹 총수들을 청와대로 초청해 '성장 전략의 대전환'을 주제로 간담회를 연다.삼성전자가 광주를 신규 투자지로 낙점한 배경에는 수도권의 전력 및 용수 공급 한계가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 현재 평택과 용인 일대에 반도체 메가 클러스터를 조성 중이지만 인공지능(AI) 반도체 생산에 필수적인 대규모 전력을 수도권에서 추가로 확보하는 데 난항을 겪어왔다. 반면 호남 지역은 국내 최대 규모의 태양광 및 해상풍력 발전 잠재력을 보유하고 있어 전력 수급 유연성 면서 수도권보다 우위에 있다는 평가를 받는다.정부의 지방 투자 독려 기조도이번 결정에 결정적 영향을 미친 것
![[단독] 삼성전자, 광주에 첨단 패키징 공장 짓는다](https://img.hankyung.com/photo/202606/01.44586187.3.png)
방한 사흘째를 맞은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 기업과 ‘피지컬 인공지능(AI) 생태계’를 구축하기 위해 종횡무진으로 움직였다. 7일 하루 동안 서울 종로, 잠실, 강남을 숨 가쁘게 오가며 반도체·로보틱스·게임산업을 이끄는 기업 수장들과 연쇄 회동을 했다.그의 광폭 행보는 단순한 친선 도모가 아니다. 메모리(반도체)와 하드웨어(로보틱스), 소프트웨어(게임·플랫폼) 분야의 한국 대표 기업을 엔비디아 중심으로 묶어 거대한 가치사슬을 엮겠다는 철저한 계산이 깔려 있다. 한국 기업은 제조·소프트웨어 역량을 기반으로 글로벌 피지컬 AI 공급망 생태계의 주도권을 쥐기 위한 기회로 활용하고 있다는 관측이 나온다. ◇삼성·SK 회동…HBM4 공급 확보 총력젠슨 황이 밝힌 이번 방한의 최우선 목적은 반도체 공급망 조율이다. AI 열풍으로 메모리 공급 부족이 심화하면서 엔비디아 역시 차세대 AI 가속기 베라루빈에 들어갈 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 선점하는 것이 당면 과제가 됐다.젠슨 황은 이날 저녁 서울 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장 등 SK 주요 경영진과 ‘제2의 깐부 회동’을 했다.회동 중간에 최 회장이 식당 밖으로 나와 시민들에게 과자 제품인 ‘HBM칩’을 나눠주자 젠슨 황은 “더 많은 HBM이 필요하다”며 농담을 던지기도 했다. 이날 최 회장과는 HBM4 공급 물량과 SK텔레콤과의 데이터센터 인프라 협력 등을 긴밀히 논의한 것으로 알려졌다.8일에는 서울 장충동 신라호텔 인근에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 삼성 반도체 경영진과 회동
![[단독] 젠슨 황 '피지컬 AI 생태계' 빅픽처…핵심 파트너로 한국 찍었다](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44565521.3.jpg)
“고(Go) 코리아, 고 SK, 고 LG, 고 네이버!” 5일 저녁 서울 홍대입구 인근 한 삼겹살 전문점 ‘형님 저요’. 폭탄주 잔을 높이 든 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 건배사를 외쳤다.7개월여 만에 한국을 다시 찾은 젠슨 황은 이날 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO)와 격의 없는 ‘삼소 회동’을 했다. 구 회장이 “오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리”라고 화답하자 젠슨 황은 어깨동무로 친밀감을 표시했다. 최 회장은 젠슨 황을 바라보며 “나보다 술을 잘 마신다”며 웃음을 터뜨렸다. 계산은 이 GIO가 네이버 페이로 했다. 이들은 삼겹살집에서 1차 자리를 파한 뒤 인근 호프집을 찾아 친교를 이어갔다. 업계에선 엔비디아가 반도체와 제조 역량을 모두 갖춘 한국을 단순한 메모리 부품 공급처를 넘어 미래 사업의 전략적 요충지로 보기 시작했다는 분석을 내놨다. ◇“한국 비즈니스 폭발적”젠슨 황은 이날 식사 도중 밖으로 나와 취재진에 “한국에 온 것은 비즈니스가 폭발적이기(booming) 때문”이라며 “한국은 매우 잘하고 있다”고 평가했다. 그러면서 “한국에 큰 선물을 가져온 것은 엔비디아의 네 가지 제품”이라며 차세대 AI 플랫폼 베라루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 첫 인공지능(AI) 노트북 라인업 RTX 스파크, AI 에지 슈퍼컴퓨터 젯슨 토르를 직접 소개했다. 이 제품들은 엔비디아가 그리는 미래 AI 시대의 핵심 인프라로, 한국의 반도체·소프트웨어·제조업 역량과 긴밀히 맞물려 있다.업계에선 이를 두고 엔비디아가 한국을 차세대 AI 생태계의 핵심 파트너로 낙점한 것이란 해석이 나
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 큰 선물로 엔비디아의 새로운 4개 사업을 가져왔다”고 5일 말했다. 차세대 핵심 투자처로는 로보틱스를 꼽았다. 젠슨 황은 이날 저녁 서울 홍대입구 인근의 한 삼겹살 전문 식당에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO)와 만찬 회동을 했다. 젠슨 황은 식사 도중 식당 밖으로 나와 취재진에게 “아주 큰 신규 사업들이다. 한국은 정말, 정말 바빠질 것”이라고 강조했다. 그는 앞서 김포공항을 통해 입국한 직후 취재진에게 “한국에 깜짝 놀랄 선물이 준비돼 있다”고 말했다.젠슨 황이 언급한 ‘네 가지 선물’은 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 RTX 스파크, 최첨단 AI 에지 슈퍼컴퓨터 젯슨 토르다. 업계에선 이와 연계된 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 계약 확정이나 글로벌 공동 연구개발(R&D) 인프라 구축, 로보틱스 기업 투자 등이 본격화할 것이라는 관측이 나온다.젠슨 황은 한국의 로보틱스 생태계를 높이 평가했다. 그는 “한국은 탁월한 제조업 능력과 메커트로닉스, 인공지능(AI) 기술을 모두 갖추고 있다”며 “로봇산업을 지원할 거대한 현지 생태계도 조성돼 있다”고 했다.김채연/유지희 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국 땅을 밟는다. 지난해 10월 경북 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 나흘에 걸쳐 SK그룹, 현대자동차그룹, LG그룹 등 국내 주요 대기업 총수를 비롯해 정보기술(IT) 및 게임사, 로봇 스타트업 관계자를 잇달아 만나며 촘촘한 일정을 소화할 예정이다. ◇삼겹살 회동부터 시구까지이날 전세기를 타고 김포공항을 통해 입국하는 젠슨 황 CEO의 첫 일정은 국내 대기업 총수들과의 만남으로 시작된다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 만나 저녁 식사를 겸한 ‘제2의 깐부 회동’을 할 예정이다. 다만 안전을 고려해 홍대입구나 을지로 음식점으로 변경될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 이 자리에선 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급 안정화와 함께 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 협력 방안이 논의될 것으로 보인다.오는 7일에는 김택진 엔씨 대표, 장병규 크래프톤 의장 등 국내 대형 게임사 경영진과의 회동이 예정돼 있다. 생성형 AI를 접목한 차세대 게임 기술 협력이 주로 다뤄질 전망이다. 같은 날 오후엔 평소 야구에 각별한 관심을 보여온 젠슨 황 CEO가 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 마운드에 오른다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 뜻하는 93번 유니폼을 입을 예정이다. 두산그룹 회장이자 두산 베어스 구단주인 박정원 회장은 창립 연도(1896년)를 상징하는 96번을 달고 시타자로 나선다.방한 마지막 날인 8일에는 서울 신라호텔에서 국내 AI 및 로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담
삼성전자가 대만 타이베이에서 2일 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 8세대 고대역폭메모리인 HBM5의 실물 모형(목업)과 로드맵을 최초 공개했다. 지난달 HBM4E 샘플을 세계에서 가장 먼저 납품한 데 이어 ‘최초’ 행진을 이어갔다. 이번 공개를 통해 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 공고히 하겠다는 방침이다.송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(사장)는 이날 “급변하는 AI산업에 대응하기 위해선 메모리, 파운드리(반도체 수탁생산), 로직, 패키징을 모두 아우르는 토털 솔루션 경쟁력이 중요하다”며 “삼성전자는 종합 반도체 회사(IDM)로서 AI 기술을 충분히 뒷받침할 수 있다”고 말했다.이날 공개한 HBM5의 핵심은 HBM의 최대 난제인 발열을 해결하기 위한 신개념 열관리 기술인 히트패스블록(HPB) 구조다. HPB는 다이와 다이 사이의 물리적 표면에서 발생하는 열을 효율적으로 분산·방출하는 기술이다. 코어 다이 옆에 일종의 굴뚝 같은 방열 장치 구조를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높이는 원리다. 경쟁사인 SK하이닉스의 ‘ICE’ 기술처럼 방열 장치를 통해 발열을 제어하겠다는 구상이다.송 사장은 “방열 장치를 달아 굉장한 효과를 보고 있다”며 “HPB 기술은 베이스 다이 전체를 최적화해야 하기 때문에 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 삼성전자가 경쟁사 대비 확실히 유리하다”고 강조했다. 삼성전자는 HBM4E를 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했고, HBM5부터 적용할 예정이다. HBM5는 10나노급 7세대(1d) D램과 자체 1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리 공정으로 제작한 베이스 다이
최태원 SK그룹 회장이 앞으로 5년 안에 SK하이닉스의 메모리 반도체 생산 능력을 기존보다 두 배로 확대하겠다고 2일 밝혔다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 폭발로 극심한 메모리 병목 현상이 이어지자 과감한 선제 증설로 전 세계 ‘AI 팩토리’ 주도권을 선점하겠다는 구상이다. 최 회장이 중장기 생산 능력 확대에 관해 구체적 목표치를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 AI 메모리 공급 부족 사태가 여전히 지속되고 있다며 최 회장의 투자 행보에 힘을 실었다.최 회장은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 “메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “많은 장애물이 있겠지만, 이를 극복하고 향후 5년 안에 우리의 전체 생산 능력(웨이퍼 기준)을 두 배로 키울 예정”이라고 말했다.이어 “모두 AI 데이터센터에 막대한 투자를 하고 있으며, 젠슨 황 CEO가 어제 발표한 새로운 AI PC 역시 많은 메모리를 동시에 필요로 한다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 보유한 D램 생산 능력은 월 45만 개다. 이 생산 능력을 두 배로 늘리면 약 90만 개인데, 이는 월 65만 개 정도인 삼성전자의 생산 능력을 웃도는 수치다.최 회장의 이 같은 공격적인 선언은 글로벌 AI 공급망이 직면한 메모리 공급 부족 사태를 적극적으로 타개하겠다는 의지로 풀이된다. 그는 “장비, 건설, 토지, 전기 등 모든 비용이 상승하겠지만 우리는 생산해내야만 하고, 결국 해낼 것”이라고 말했다.최 회장은 단순한 칩 공급을 넘어 ‘AI 팩토리’ 인프라 구축에
SK그룹이 엔비디아와의 연이은 회동을 통해 AI 인프라 시대의 장기적인 파트너십 강화에 나섰다.최태원 SK그룹 회장은 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스가 SNS를 통해 공개한 회동 사진에는 최 회장과 황 CEO 외에도 곽노정 SK하이닉스 사장 등 양사 핵심 경영진이 대거 동석했다.SK하이닉스 측은 게시글에서 이번 만남에 대해 "엔비디아의 시가총액 1조 달러 달성을 축하하고, 그간 AI 메모리 분야에서 거둔 성과를 되새기는 자리였다"며 "앞으로도 AI 인프라의 새 지평을 함께 열어갈 것"이라고 의미를 부여했다.젠슨 황 CEO 역시 SK와의 견고한 동맹을 재확인했다. 회동 직후 한국 파트너사들과의 만찬 행사에 참석한 그는 취재들에게 HBM의 필수 조건으로 성능·품질·신뢰성·공급 능력을 꼽으며, “우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다.오랜 관계를 유지해왔고 그들의 성공이 자랑스럽다”고 말했다. 젠슨 황 CEO는 대만 일정을 소화한 뒤 이어질 방한 기간에도 최태원 회장과 추가 회동을 가질 것으로 알려졌다.김채연 기자 why29@hankyung.com
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번주 한국을 방문해 국내 주요 대기업 총수와 연쇄 회동을 하고 인공지능(AI) 및 로봇 등 미래 첨단 사업에 대한 전방위 협력 강화에 나선다. 젠슨 황 CEO의 방한은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 7개월 만이다. 그는 오는 7일 국내 프로야구 경기에서 시구도 할 것으로 알려졌다.1일 산업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 대만에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’의 주요 일정을 마무리한 뒤 4일께 한국 땅을 밟을 것으로 전해졌다.방한 기간 젠슨 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO), 박정원 두산그룹 회장 등 국내 재계 총수와 만나 머리를 맞댈 예정이다. 이재용 삼성전자 회장은 예정된 해외 일정으로 이번 회동에는 동석하지 못하는 것으로 전해졌다.이들의 회동 장소에도 관심이 쏠린다. 서울 홍대나 성수동의 유명 삼겹살집 등이 유력하게 거론된다. 평소 격식 없는 소통을 즐기는 젠슨 황 CEO의 스타일이 반영된 것으로 지난해 10월 젠슨 황 CEO와 이재용 회장, 정의선 회장이 삼성동 치킨집에서 만나 화제를 모은 이른바 ‘깐부회동’이 재현될지 주목된다.산업계에선 이번 연쇄 회동이 엔비디아와 한국 기업 간 협력이 기존의 AI 반도체 공급망 협력을 넘어 로보틱스와 피지컬 AI 분야로까지 확대되는 결정적 계기가 될 것으로 기대하고 있다.특히 시장이 주목하는 건 젠슨 황 CEO와 박정원 회장의 만남을 비롯한 두산그룹과의 밀착 행보다. 지난해 박지원 두산그룹 부회장이 미국 엔비디아 본사를 방문해 AI 가속기 및 데이터센
올해 1분기 메모리 반도체 시장이 전례 없는 초호황을 기록한 여파로 가격이 급등하면서 국내 가전·스마트폰업계의 원재료비 부담이 대폭 늘어난 것으로 나타났다. 고물가·고금리 장기화로 완제품 수요가 급감한 상황에서 제조 원가만 치솟는 칩플레이션 현상까지 심화하자 올해 삼성전자와 LG전자의 가전 사업 수익성 악화가 불가피하다는 전망이 나온다.1일 삼성전자 분기보고서에 따르면 올 1분기 삼성전자의 원재료 매입액(삼성디스플레이 제외)은 27조8078억원으로 전년 동기 대비 2.8% 증가했다. 이 중 스마트폰, 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 매입액이 21조2527억원으로 전체의 76.4%를 차지했다.특히 모바일용 메모리의 원가 압박이 거셌던 것으로 분석된다. 올 1분기 삼성전자의 모바일용 메모리 매입액은 1조9930억원에 달했다. DX 부문 전체 매입액의 9.4%로, 주요 부품인 카메라 모듈(8.9%) 비중을 넘어섰다. 삼성전자가 분기보고서에 모바일용 메모리를 별도 항목으로 신설한 것도 이번이 처음이다. 삼성전자에 따르면 올 1분기 모바일용 메모리 가격은 전년 연간 평균보다 약 107% 급등했다. 반도체 가격 상승 여파로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 가격도 지난해보다 약 12% 올랐다.LG전자도 부품 및 원자재 가격 인상의 직격탄을 맞았다. 올 1분기 TV 사업을 맡은 MS사업본부의 영상기기 부품용 반도체 매입액은 2383억원으로 전년 동기 대비 19.4% 늘었다. 평균 매입 가격이 지난해 대비 33.1% 오른 결과다.문제는 제조 원가가 급등한 반면 완제품 수요는 침체됐다는 점이다. 통계청 국가통계포털에 따르면 올 1분기 가전제품 소매판매액은 3년 전 동기 대비 5.8% 감소했다. 스마트폰 등 컴
올해 1분기 메모리 반도체 시장의 전례 없는 슈퍼사이클(초호황) 여파로 가격이 급등하면서 완제품을 생산하는 국내 가전·스마트폰 업계의 원재료비 부담이 대폭 늘어난 것으로 나타났다. 물가·고금리 장기화로 완제품 수요가 급감한 상황에서 제조원가만 치솟는 '칩플레이션' 현상까지 심화하면서 올해 삼성전자, LG전자의 가전 사업의 수익성 악화도 불가피하다는 전망이 나온다. 1일 삼성전자의 올 1분기 분기보고서에 따르면 올해 1∼3월 삼성디스플레이를 제외한 삼성전자의 원재료 매입액은 27조8078억원으로 집계됐다. 전년 동기(27조428억원) 대비 2.8%(7650억원) 증가한 수치다. 이 중 가전·TV·스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 원재료 매입액이 21조2527억원으로 전체의 76.4%를 차지했다.전체 매입 규모 자체는 지난해와 비슷하지만 세부 품목을 보면 모바일용 메모리의 원가 압박이 압도적이었다. 올 1분기 삼성전자의 모바일용 메모리 매입액은 1조9930억원에 달했다. DX 부문 전체 매입액의 9.4%를 차지하며 주요 부품인 카메라 모듈(8.9%) 비중을 넘어섰다. 삼성전자가 분기보고서에서 모바일용 메모리를 기존 '기타' 품목에서 분리해 별도 항목으로 신설한 것도 이번이 처음이다. 그만큼 매입 비중이 급증했다는 의미다.실제 부담은 이보다 훨씬 클 것으로 추정된다. 해당 수치에는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 사들인 내부 거래 물량이 제외됐기 때문이다. 삼성전자에 따르면 올해 1분기 모바일용 메모리 가격은 전년 연간 평균보다 약 107% 급등했다. 반도체 가격 상승의 여파로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP(애플리케이션 프로
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 방문해 국내 주요 대기업 총수들과 연쇄 회동을 갖고 인공지능(AI) 및 로봇 등 미래 첨단 사업에 대한 전방위 협력 강화에 나선다. 황 CEO의 방한은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 7개월 만이다.1일 산업계에 따르면 황 CEO는 대만에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’의 주요 일정을 마무리한 뒤 이르면 오는 4일 저녁 한국 땅을 밟을 것으로 알려졌다. 방한 기간 중 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO), 박정원 두산그룹 회장 등 국내 재계 리더들과 만나 머리를 맞댈 예정이다. 이재용 삼성전자 회장은 예정된 해외 일정으로 인해 이번 회동에는 동석하지 못하는 것으로 전해졌다.이들의 회동 장소에도 쏠리고 있다. 서울 홍대나 성수동의 유명 삼겹살집 등이 유력하게 거론된다. 평소 격식 없는 소통을 즐기는 황 CEO의 스타일이 반영된 것으로, 지난해 10월 황 CEO와 이재용 회장, 정의선 회장이 삼성동
이 기사는 5월 31일 오후 6시 48분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.LS전선 자회사인 가온전선이 글로벌 인공지능(AI) 빅테크의 핵심 전력 부품 공급망을 빠르게 장악하고 있다. 최근 메타를 고객사로 확보한 데 이어 구글, 아마존과도 잇달아 손잡으며 북미 AI 데이터센터 인프라 물량을 싹쓸이하고 있다는 평가가 나온다. 가온전선은 전방산업의 폭발적 성장에 힘입어 올해 사상 최대 규모 수주 행진을 이어가고 있다. ◇올 누적 수주 최대 6조원31일 업계에 따르면 가온전선은 구글에 AI 데이터센터용 핵심 전력 시스템인 버스덕트를 공급하기로 한 것으로 파악됐다. 계약 규모는 1조2000억원에 이른다. 모회사 LS전선이 지난해 말 구글과 5000억원 규모의 버스덕트 공급 계약을 맺었는데, 이번에 납품 물량이 확대된 것이다. AI 열풍으로 AI 데이터센터 건설 수요가 폭발하자 구글이 버스덕트를 더 구매하겠다는 의사를 전한 것으로 알려졌다.아마존도 가온전선에서 버스덕트 물량을 일부 공급받을 것으로 알려졌다. 가온전선이 지난 5월 18일 메타로부터 향후 5년에 걸쳐 최대 4조원 규모 버스덕트 물량을 수주한 점을 감안하면 누적 규모는 최대 6조원에 달할 전망이다. 국내 전선 및 전력기기 업계를 통틀어 역대 최대 규모다.이번 초대형 장기 계약은 가온전선이 폭발하는 미국 AI데이터센터 수요를 선점한 결과다. 가온전선은 올해 초도 물량 공급을 시작으로, 2030년까지 매년 미국 내 수십 곳의 AI 데이터센터에 버스덕트 납품을 사실상 독점하게 된다. 이번 물량은 LS전선과 공동 생산하며, 미국 현지 생산·판매 법인(LSCUS)을 통해 공급한다. 가온전선 전주공장 신규 설
![[단독] 가온전선, 구글·아마존 AI센터 부품 수주](https://img.hankyung.com/photo/202605/AA.44483689.3.jpg)
LS전선 자회사인 가온전선이 글로벌 인공지능(AI) 빅테크의 핵심 전력 부품 공급망을 빠르게 장악하고 있다. 최근 메타를 고객사로 확보한 데 이어 구글, 아마존과도 잇달아 손잡으며 북미 AI 데이터센터 인프라 물량을 싹쓸이하고 있다는 평가가 나온다. 가온전선은 전방산업의 폭발적 성장에 힘입어 올해 사상 최대 규모 수주 행진을 이어가고 있다. 올 누적 수주 최대 6조원31일 업계에 따르면 가온전선은 구글에 AI 데이터센터용 핵심 전력 시스템인 버스덕트를 공급하기로 한 것으로 파악됐다. 계약 규모는 1조2000억원에 이른다. 모회사 LS전선이 지난해 말 구글과 5000억원 규모의 버스덕트 공급 계약을 맺었는데, 이번에 납품 물량이 확대된 것이다. AI 열풍으로 AI 데이터센터 건설 수요가 폭발하자 구글이 버스덕트를 더 구매하겠다는 의사를 전한 것으로 알려졌다.아마존도 가온전선에서 버스덕트 물량을 일부 공급받을 것으로 알려졌다. 가온전선이 지난 5월 18일 메타로부터 향후 5년에 걸쳐 최대 4조원 규모 버스덕트 물량을 수주한 점을 감안하면 누적 규모는 최대 6조원에 달할 전망이다. 국내 전선 및 전력기
![[단독] 가온전선, 메타 이어 구글·아마존서 AI데이터센터 부품 수주](https://img.hankyung.com/photo/202605/01.44482937.3.jpg)
삼성전자가 미국 마이크론을 제치고 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 사상 처음으로 1위를 달성했다. 31일 자동차산업 전문 분석기관인 S&P 글로벌 모빌리티의 보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 차량용 메모리 시장 점유율은 40%로 전년(35%) 대비 5%포인트 높아졌다. 기존 1위였던 마이크론은 같은 기간 점유율이 40%에서 36%로 하락하며 2위로 밀려났다.삼성전자가 유럽, 한국, 일본 등 전통적인 자동차 시장을 넘어 중국에서 점유율을 크게 높인 결과로 분석된다. 특히 자율주행 시스템의 확대와 차량용 인포테인먼트 시스템의 고도화로 고용량·고성능 메모리 수요가 급증하는 상황에서 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR) 등 첨단 제품이 고객사의 호응을 얻은 것이 주효했다는 평가다.김채연 기자
한국은 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장에서 세계가 인정하는 강국이다. 그러나 반도체 미세화 한계를 극복할 핵심 열쇠이자 향후 AI 반도체의 판도를 가르는 첨단 패키징(후공정) 산업에선 대만에 뒤처지고 있다는 평가를 받는다. 전문 기업 수십 곳이 그물망처럼 촘촘히 맞물려 돌아가는 대만 생태계와 구조적으로 차이가 크다는 지적이 나온다.국내에서 고난도의 2.5D 첨단 패키징을 양산할 수 있는 인프라는 사실상 삼성전자 천안캠퍼스가 유일하다. 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 요구하는 고난도 패키징 수요를 천안공장이 사실상 모두 해결해야 하는 상황이다 보니 TSMC에 밀릴 수밖에 없다는 분석이다.그나마 삼성전자는 최근 테스트 중심이던 충남 아산 온양캠퍼스에 신규 팹 건설을 추진하며 첨단 패키징 단지로의 탈바꿈을 시도하고 있다. 범용 제품 라인을 해외로 이전하고 국내 사업장을 첨단 패키징으로 채우는 ‘이원화 전략’의 일환이다. 그럼에도 오랜 기간 축적된 대만 공급망과의 격차를 단기간에 좁히기엔 한계가 있다는 게 업계의 시각이다.전문가들은 한국과 대만의 결정적인 차이로 생태계 밸류체인을 꼽는다. 대만은 파운드리(반도체 수탁생산) 1위인 TSMC를 정점으로 ASE, SPIL 등 글로벌 최상위 후공정 전문업체(OSAT) 수십 개가 유기적으로 얽힌 패키징 동맹을 구축하고 있다. TSMC가 기술 표준을 제시하면 거대한 OSAT 군단이 일제히 양산에 들어가 초기 설계 단계부터 소부장(소재·부품·장비) 기업까지 하나로 묶는 ‘록인 구조’를 형성한다.한국은 삼성전자와 SK하이닉스가 패키징을 자체적으로 해결하는 내재화에 주로 의존해 왔다. 국내 후공정 생태계 저변이 넓
대만은 1980년대 중반 반도체를 미래 핵심 먹거리로 삼으면서 패키징 산업에 대대적인 투자를 병행했다. 후공정이 받쳐주지 않으면 반도체 완제품을 제대로 제조할 수 없다는 논리였다. 이 결단에 따라 1987년 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 탄생했고, 1997년엔 세계 1위 후공정(OSAT) 기업 ASE가 등장했다. 당시만 해도 패키징은 수익성이 낮은 산업으로 여겨졌지만, 대만은 막대한 자금을 투입해 집중 육성했다.한동안 패키징 산업은 반도체 생산 생태계에서 ‘찬밥’ 신세였다. 하지만 2016년 분위기가 급변했다. 애플이 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 삼성전자 대신 TSMC에 맡긴 게 계기였다. TSMC는 두께를 획기적으로 줄인 팬아웃(fan-out) 패키징 독자 기술로 애플을 사로잡았다. 업계에선 “TSMC가 삼성전자와 격차를 벌릴 수 있었던 건 후공정 때문”이라는 분석이 나왔다.인공지능(AI) 시대가 열리면서 패키징은 더욱 중요해졌다. 그간 전공정의 그늘에 가려졌던 패키징은 최근 반도체 공정이 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 진입하면서 반도체 성능을 결정짓는 최전방 ‘주연’으로 떠올랐다. ◇ 밀려드는 수요에 증설 속도전31일 반도체업계에 따르면 대만 내 TSMC의 첨단 패키징 라인 7곳에는 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크의 주문이 쏟아지고 있다. 이들 공장의 가동률은 100% 수준이다. AI 반도체의 필수 공정이자 TSMC의 독자 패키징 기술인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)의 생산 능력은 올해 월 10만 개 수준까지 도달할 전망이다. 경쟁사의 첨단 패키징 생산 능력이 아직 월 1만 개 수준에 머물러 있는 것과 비교하면 10배 앞선 규모지만, 밀려드는 수요를 감당할
31일 대만 중부 자이현 타이바오시의 11만㎡가 넘는 부지에는 공사 차량이 끊임없이 드나들었다. TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7을 건설하기 위해서였다. 이 공장은 가공이 끝난 반도체 칩을 기판에 놓고 완제품을 제조하는 패키징 공정을 전담할 예정이다. TSMC는 대만에 AP7 외에 패키징 공장 여섯 곳을 더 보유하고 있다. ASE 등 글로벌 반도체 후공정 상위 기업 10개 중 5개가 대만 업체다. TSMC를 중심으로 대만이 ‘반도체 패키징 거점 국가’로 자리매김하고 있다는 분석이 나온다.이날 찾은 AP7 건설 현장 입구는 휴일인데도 굴착기와 덤프트럭으로 가득했다. 타워크레인 기사들은 곧 시작될 첨단 장비 반입에 맞춰 건물 뼈대를 점검하느라 분주했다. TSMC는 이르면 올 하반기 AP7을 가동하겠다는 계획이다. TSMC가 패키징 공장을 계속 짓는 이유는 간단하다. 그만큼 패키징의 중요성이 커졌기 때문이다. 몇 년 전만 해도 패키징은 단순 ‘포장’ 취급을 받으며 우선순위에서 미세 회로를 새기는 전공정에 밀렸다. 하지만 인공지능(AI) 열풍 이후 분위기가 완전히 바뀌었다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나로 묶어 성능을 극대화하는 첨단 2.5D·3D 패키징이 AI 반도체 경쟁력을 가르는 핵심 승부처로 떠오르면서다. 수십 년 전부터 패키징 투자를 확대한 TSMC는 이 시장을 사실상 독점하고 있다.대만이 글로벌 AI 반도체의 핵심 공급망으로 부상하자 세계 테크 기업들의 시선도 대만으로 향하고 있다. 오는 2일 개막하는 대만 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 엔비디아 등 테크 기업이 모이는 것도 이 때문이다.타이바오=강해령 기자/김
기자를 구독하려면
로그인하세요.
김채연 구독을 취소하시겠습니까?
