SK하이닉스, 차세대 메모리 HBF 표준화 선도

샌디스크와 컨소시엄 구성

SK하이닉스가 미국 낸드플래시 전문 기업 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 반도체로 꼽히는 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 기술의 표준화 작업에 들어갔다.

SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 AI 추론 시대를 겨냥한 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했다. HBF는 3차원(3D) 낸드플래시를 수직으로 쌓아 만드는 대용량 데이터 저장장치다. 빠르게 데이터를 처리하는 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 보완하는 역할을 할 것으로 전망된다. 대역폭(단위 시간에 처리할 수 있는 데이터 용량)과 저장 용량을 동시에 끌어올려 AI 서버의 데이터 병목을 줄이는 게 HBF의 개발 콘셉트다.

SK하이닉스 관계자는 “샌디스크와 함께 HBF의 업계 표준을 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP) 산하 핵심 과제 전담 협업 체계인 공동 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 표준화 작업에 나선다”고 설명했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com