본문 바로가기

    ADVERTISEMENT

    디지털헬스산업협회, AI 기반 디지털의료제품 세미나 개최

    • 공유
    • 댓글
    • 클린뷰
    • 프린트
    디지털헬스산업협회, AI 기반 디지털의료제품 세미나 개최
    디지털헬스산업협회, AI 기반 디지털의료제품 세미나 개최

    한국디지털헬스산업협회(회장 김영웅, 이하 디산협)는 오는 11월 13일(목) 14시, 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 『AI 기반 디지털의료제품 세미나』를 개최한다.

    이번 세미나는 산업통상부가 추진하는 산업혁신기반구축사업인 「AI 기반 Age-Tech 산업 중심의 디지털의료제품 지원 바이오데이터 및 알고리즘 실증 기반 구축」과제의 일환으로 추진된다.

    기업의 AI 기반 디지털의료제품 개발·실증·사업화 역량 강화를 위해 마련된 이날 세미나에서는 글로벌 인허가 컨설팅 기업인 글로비즈의 미유키 나가오 시니어 매니저가 FDA 규제 프레임워크 및 510(k) 승인 전략과 주요 고려사항 등에 대하여 발표한다.

    이어 AI 적용 디지털의료기기 인허가·보험등재 절차(엠디렉스 김용우 대표), ▲해외 의료기기 사이버보안 요구사항 및 개발 시 위험관리(스페셜파트너스 박시연 대표), ▲AI 기반 초개인화 약물 반응 예측 및 임상 의사결정지원 플랫폼(프리딕티브AI 윤사중 대표) 등 디지털 의료제품과 관련된 AI 트렌드를 다룰 예정이다.

    양채윤 디산협 사업전략실장은 “이번 세미나가 최신 AI·규제·보안·정밀의료 이슈 공유와 산·학·의 네트워킹을 촉진하여 산업 전반의 기술 저변 확대에 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

    세미나 신청 접수는 오는 12일(수)까지이며, 디산협 홈페이지(https://kodhia.or.kr)를 통해 신청하면 된다.

    ADVERTISEMENT

    1. 1

      와이엠씨, 자사주 50만주 소각 결정…”주주가치 제고”

      반도체 및 디스플레이 소재·부품 전문 기업 와이엠씨(YMC, 코스닥 155650)가 25일 이사회를 열고 자기주식 50만주를 소각하기로 결정했다.이번 자사주 소각 비율은 총 발행주식수 1947만4358주 기준으로 약 2.57%에 해당하며 소각 예정일은 3월 6일이다. 특히 배당가능이익을 재원으로 자사주를 취득해 소각하는 '이익소각' 방식으로 자본금의 감소 없이 발행 주식 총수만 줄어들기 때문에, 주식의 지분 가치 상승 효과가 기대된다.와이엠씨는 지난 2023년에도 배당가능이익 범위내에서 취득한 자사주 50만주를 소각한 바 있다. 또 배당은 지난 2021년부터 6년 연속으로 진행하는 등 주주환원정책을 꾸준히 이어오고 있다.와이엠씨 관계자는 “대내외적으로 변동성이 커진 경영 환경에서도 와이엠씨는 주주의 신뢰를 얻기 위한 노력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다

    2. 2

      와이엠씨, 주당 75원 현금배당 결정…배당성향 100.52%

      반도체 및 디스플레이 소재·부품 전문 기업 와이엠씨(YMC, 코스닥 155650)가 6일 공시를 통해 보통주 1주당 75원의 현금배당 결정을 발표했다.이번 배당으로 와이엠씨는 6년 연속 배당 기록을 이어갔다.이번 총 배당 주식수는 1771만3220주, 배당금 총액은 13억2849만1500원이다. 특히 이번 배당의 배당성향은 제 18기 연결재무제표 기준 예상 당기순이익 대비 100.52%로, 최근 6년간 가장 높은 배당성향을 기록했다.와이엠씨 관계자는 “주주환원 정책의 일관성을 유지하기 위해 전년도와 동일한 주당 75원의 현금배당을 결정했다”며 “향후에도 회사는 이러한 주주친화정책을 지속적으로 이행할 것”이라고 밝혔다.와이엠씨는 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심 소부장(소재·부품·장비) 분야 사업을 영위하고 있다. 반도체 분야에서는 식각 공정 증가로 SiC(실리콘카바이드) 소모가 급증하는 가운데, SiC 포커스 링 재생 기술을 확보하고 있어 관련 매출 규모가 빠르게 증가하고 있다.와이엠씨는 최근 미국 실리콘밸리 소재의 반도체 장비 스타트업인 ‘삼바 솔루션즈(Samba Solutions, Inc.)’에 100만달러 규모의 전략적 투자를 단행했다. 회사는 향후에도 이러한 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하며 미래 성장 동력 확보에 주력할 계획이다.

    3. 3

      와이엠씨, 美 반도체 스타트업 삼바 솔루션즈에 전략적 투자

      반도체 및 디스플레이 소재·부품 전문 기업 와이엠씨(YMC, 코스닥 155650)가 미래 기술 경쟁력을 강화하기 위해 미국 실리콘밸리 소재의 반도체 장비 스타트업인 ‘삼바 솔루션즈(Samba Solutions, Inc.)’에 100만달러 규모의 전략적 투자를 단행했다고 밝혔다.이번 투자는 삼바 솔루션즈의 프리시리즈A(시리즈 시드) 라운드의 일환으로 진행됐다. 삼바 솔루션즈는 글로벌 장비 기업들에서 많은 경험을 쌓은 반도체 분야 베테랑들이 이끌고 있으며 혁신적인 건식 식각(Dry Etching) 기술로 업계의 주목을 받고 있다. 와이엠씨는 이번 전략적 행보를 통해 고대역폭메모리(HBM) 및 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하는 한편, 글로벌 기술 네트워크를 동시 확장해 나갈 계획이다.와이엠씨는 자사의 세계적 수준의 반도체 부품 제조 및 재생(Recycling) 노하우와 삼바 솔루션즈의 독창적인 설계 역량이 결합될 경우, 공정 미세화로 인해 수요가 급증하고 있는 고성능 식각 장비 시장에서 강력한 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.또한, 와이엠씨는 이번 투자를 단순한 자본 투입 이상의 의미인 ‘기술적 교두보’로 평가하고 있다. 미래 반도체 장비 시장의 핵심 트렌드인 건식 식각 분야에서 미국 유망 스타트업과 긴밀한 협력을 유지함으로써 최신 기술 트렌드를 신속하게 흡수하고, 이를 자사의 생산 공정 및 제품 개발에 내재화한다는 전략이다. 이는 글로벌 고객사에 대한 대응 능력을 획기적으로 높이고 북미 및 글로벌 반도체 생태계 내 영향력을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다.박정근 와이엠씨 CFO(최고재무책임자)는 “이번 투자는 와이엠씨가 반

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT