곽노정 SK하이닉스 대표 "내년 초까지 메모리 수요 견조"
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곽노정 "내년 초 후엔 상황 지켜봐야"
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상된다"며 "그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다"는 전망을 내놨다.
곽 사장은 7일 오전 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 '함께하는 더(THE) 소통행사'에 참석해 임직원들에게 이같이 말했다.
SK하이닉스는 매분기 최고경영자(CEO)가 경영 현안을 설명하고 직원들과 소통하는 행사를 연다. 이날 행사도 국내 SK하이닉스 모든 사업장에 생중계됐다.
SK하이닉스는 HBM 분야에서 경쟁사인 삼성전자보다 앞선 상황이다. 인공지능(AI) 반도체 강자인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 주요 제품을 사실상 독점 공급하는 등 일찌감치 시장을 선점한 효과다.
SK하이닉스는 주도권을 지켜내기 위해 긴장감을 놓지 않고 있다. 최태원 SK그룹 회장도 지난 5일 이천캠퍼스를 찾아 기술경쟁력을 거듭 강조했다.
최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 주문했다.
그러면서 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "내년에 6세대 HBM을 조기 상용화 해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키면서 국가 경제에 기여해 나가자"고 당부했다.
SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했고 올 4분기엔 HBM3E 12단 제품을 고객사에 공급할 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 중 12단 제품을 먼저 출하하게 될 전망이다.
미국 상무부는 전날 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러, 우리 돈으로 약 6200억원 규모의 직접 보조금을 지급한다. 미 상무부와 SK하이닉스는 HBM 고급 패키징 제조·연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 연방 보조금을 지급하는 예비거래각서(PMT)를 체결했다.
회사 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 했다.
곽 사장은 또 올 2분기 실적과 관련해 "메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다"고 격려했다.
SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조4685억원으로 나타났다. 매출도 분기 기준으로 역대 최대기를 갈아치운 16조4233억원을 기록했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
곽 사장은 7일 오전 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 '함께하는 더(THE) 소통행사'에 참석해 임직원들에게 이같이 말했다.
SK하이닉스는 매분기 최고경영자(CEO)가 경영 현안을 설명하고 직원들과 소통하는 행사를 연다. 이날 행사도 국내 SK하이닉스 모든 사업장에 생중계됐다.
SK하이닉스는 HBM 분야에서 경쟁사인 삼성전자보다 앞선 상황이다. 인공지능(AI) 반도체 강자인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 주요 제품을 사실상 독점 공급하는 등 일찌감치 시장을 선점한 효과다.
SK하이닉스는 주도권을 지켜내기 위해 긴장감을 놓지 않고 있다. 최태원 SK그룹 회장도 지난 5일 이천캠퍼스를 찾아 기술경쟁력을 거듭 강조했다.
최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 주문했다.
그러면서 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "내년에 6세대 HBM을 조기 상용화 해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키면서 국가 경제에 기여해 나가자"고 당부했다.
SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했고 올 4분기엔 HBM3E 12단 제품을 고객사에 공급할 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 중 12단 제품을 먼저 출하하게 될 전망이다.
미국 상무부는 전날 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러, 우리 돈으로 약 6200억원 규모의 직접 보조금을 지급한다. 미 상무부와 SK하이닉스는 HBM 고급 패키징 제조·연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 연방 보조금을 지급하는 예비거래각서(PMT)를 체결했다.
회사 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 했다.
곽 사장은 또 올 2분기 실적과 관련해 "메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다"고 격려했다.
SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조4685억원으로 나타났다. 매출도 분기 기준으로 역대 최대기를 갈아치운 16조4233억원을 기록했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com