삼성 반도체 매출, TSMC 추월

28조5600억…8분기 만에 제쳐
엔비디아에 HBM3E 공급 임박

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 올 3분기부터 양산해 공급한다고 밝혔다. 4분기에는 전체 HBM 매출의 60%가량이 HBM3E가 될 것이라고 했다. 이만큼의 물량을 소화할 수 있는 기업이 엔비디아밖에 없다는 점에서 현재 진행 중인 품질 테스트 통과가 임박했다는 관측이 나온다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 연 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 매출 비중을 3분기에 (전체 HBM의) 10% 중반, 4분기에는 60%까지 확대할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 시장에서는 HBM3E의 최대 ‘큰손’인 엔비디아 납품이 가시화했다는 해석을 내놓고 있다.

엔비디아는 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU)에 SK하이닉스의 HBM3E를 붙여 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰’을 만들고 있는데, HBM3E의 단가를 낮추기 위해 삼성전자와 마이크론 제품을 추가로 납품받는 작업을 벌이고 있다.

삼성전자는 이날 2분기 매출이 74조683억원, 영업이익이 10조4439억원으로 전년 동기 대비 각각 23.4%, 1462.2% 늘었다고 발표했다. 이 중 반도체 부문에서 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 올렸다. 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC는 2분기에 28조4500억원의 매출을 거뒀다. 삼성전자 반도체 매출이 TSMC를 앞선 것은 2022년 3분기 이후 여덟 분기 만이다.

김채연/황정수 기자 why29@hankyung.com