삼성 HBM, 엔비디아 납품 속도

HBM3E 8단 테스트 통과 임박
4세대 HBM은 내달 납품 시작

삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E·사진) 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트 통과가 임박한 것으로 알려졌다. 4세대 HBM인 ‘HBM3’의 엔비디아 납품도 다음달 본격화한다.

24일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품과 관련해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 이 중 8단 제품은 이르면 다음달 엔비디아의 최종 승인을 받을 것으로 알려졌다. 업계에선 이날 “HBM3E 단품 칩 성능에 대한 엔비디아 품질 테스트는 이미 통과했다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 삼성의 HBM3E를 패키징했을 때의 성능을 테스트받고 있다”는 얘기가 돌았다.

반도체업계는 삼성이 HBM3E 8단 품질 테스트 통과의 9부 능선을 넘은 것으로 파악하고 있다. 삼성전자는 작년 말부터 HBM3E 전담 태스크포스(TF)를 조직할 정도로 엔비디아 납품에 공을 들였다. 엔비디아도 최신 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·연산에 최적화한 반도체 패키지) ‘블랙웰’ 시리즈를 원활하게 공급하기 위해선 SK하이닉스 외에 또 다른 HBM 납품 업체가 필요한 상황이다. 엔비디아가 블랙웰 공급량을 25% 늘릴 것이란 외신 보도도 삼성전자의 HBM3E 공급 기대를 높이는 데 한몫했다.

삼성전자가 지난 2분기에 HBM3 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것도 긍정적인 요인으로 평가된다. 본격적인 납품은 다음달 시작될 것으로 알려졌다. 산업계 관계자는 “삼성전자의 HBM3E 납품과 관련해 긍정적인 신호가 계속 나오고 있다”고 분석했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com