중국이 사상 최대 규모인 270억달러 이상의 ‘칩 펀드’를 조성한다. 미국의 대(對)중국 수출 통제에 대응해 첨단 기술 개발을 가속화하는 모습이다.

8일 블룸버그에 따르면 중국 국가집적회로산업투자기금은 세 번째 칩 펀드를 위해 2000억위안(약 36조원)이 넘는 자금을 지방정부, 국유 기업으로부터 모으고 있다. 이른바 ‘빅 펀드’의 세 번째 단계로, 미국이 중국 칩 및 인공지능(AI) 발전을 막아선 데 대응하기 위한 것이다. 블룸버그는 “중국의 강력한 기술 부처가 직접 감독하는 훨씬 더 큰 규모의 펀드 설립은 세계 최대 반도체 시장을 활용하려는 노력이 부활하고 있다는 의미”라고 전했다.

앞서 블룸버그는 중국 화웨이가 제휴사인 SMIC와 공동으로 개발해 최신 스마트폰에 장착한 반도체 칩이 미국 기술로 만들어졌다고 보도했다. 중국이 첨단 기기에 필요한 특정 해외 부품과 장비를 아직 완전히 대체하지 못하고 있다는 것이다.

빅 펀드는 자금 대부분을 지방정부, 국유 기업에서 조달할 것으로 예상된다. 블룸버그는 소식통을 인용해 중국의 목표는 시진핑 국가주석의 주요 프로젝트를 위해 전국적으로 자본을 모으는 것이라고 전했다.

미국이 네덜란드, 독일, 한국, 일본 등 동맹국을 대상으로 중국의 반도체 기술 접근에 대한 제한을 더욱 강화하면서 중국의 자립 의지가 더 커지고 있다는 분석이다.

상하이 등 지방정부와 중국청퉁홀딩스그룹, 국가개발투자공사 등이 각각 수십억위안을 투자할 것으로 전망된다. ‘펀드 오브 펀드’ 구조로 조성되며, 현지 기업을 직접 지원할 것이라고 블룸버그는 덧붙였다.

김일규 기자 black0419@hankyung.com