켐트로스, 삼성 차세대 반도체 핵심 '2나노 공정' 양산화.. 삼성 포토레지스트 개발 협력사 촉각

대만, 한국, 미국 반도체 업체들이 차세대 반도체 ‘2나노 제조 공정 기반’의 칩 생산을 놓고 경쟁이 달아오르며, 삼성전자와 euv 포토레지스트 개발 협력한 켐트로스가 주목을 받고 있다.

차세대 첨단 반도체 부문 핵심은 2나노 기술 개발에 있다.

나노(㎚·10억분의 1m)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위를 뜻한다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는데 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

삼성전자는 지난해 세계에서 처음으로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작하기도 했다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 2나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 양산 속도를 올리기 위해 전력을 다하고 있다. 삼성전자 내부에선 3나노 대량 양산을 건너뛰고 곧바로 2나노 공정으로 넘어갈 수 있다는 관측도 제기된다.

현재 외신에 따르면 TSMC는 이미2나노 시제품 공정 테스트 결과를 애플과 엔비디아에 공개했으며, 2025년 2나노 반도체 양산을 시작한다고 전했다.
이에 맞서 삼성전자도 2025년까지 2나노 반도체 양산을 시작할 준비가 돼 있다고 밝혔다.

이와 같은 소식이 전해지며, 반도체 공정 미세화 핵심 소재인 포토레지스트
광개시재(PI)를 생산중인 켐트로스가 조명을 받는 것으로 풀이된다.

포토레지스트는 빛에 노출됨으로써 약품에 대한 내성이 변화하는 고분자 재료다. 반도체 공정에서 웨이퍼에 코팅돼 감광제 역할을 하는, 반도체 노광공정의 핵심 소재다.

특히 광개시제(PI)는 반도체를 생산하는 데 꼭 필요한 포토레지스트의 필수소재로 개시제 수율이 포토레지스트 성능을 좌우한다.

켐트로스[220260]는 삼성전자의 EUV 포토레지스트 개발 협력사로 나선 바 있다. 이 회사는 디스플레이용 소재, 반도체용 소재, 2차전지 소재 등 이른바 전자기기용 소재 사업을 영위하고 있다. 반도체 공정 미세화에 따라 기존 소재들의 단점을 개선하거나 성능이 향상된 소재 개발이 증가할 경우 수혜가 전망된다.

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