인도 현지 당국이 LG전자 인도법인(LGEIL)의 증시 상장에 대한 예비승인을 내렸다. 14일 업계 등에 따르면 LG전자 인도법인은 치근 인도증권거래위원회(SEBI)로부터 기업공개(IPO) 예비승인을 받았다. 지난해 12월6일 상장예비심사청구서(DRHP)를 제출한 지 약 3개월 만이다. IPO 절차가 사실상 마무리 단계에 접어들면서 올 상반기 내 상장이 완료될 것으로 예상된다. LG전자는 신주를 발행하지 않고 인도법인 지분 15%를 매각하는 구주 매출 방식을 통해 IPO를 진행한다. 인도 현지 매체 등을 종합하면 LG전자는 1500억루피, 우리 돈으로 약 2조5000억원을 조달할 것으로 보고 있다. 인도는 지난해 기준 인구가 약 14억5000만에 이르는 거대 시장이다. 젊은층 비중도 커 가전 수요가 가파르게 증가하고 있는 시장이기도 하다. LG전자 인도법인은 지난해 매출 3조7910억원을 달성했다. 전년보다 14.8% 증가한 것이다. 순이익은 같은 기간 43.4% 늘어난 3318억원을 기록했다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 지난달 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES 기자간담회에서 "인도에서 LG전자 모든 제품이 1등을 하고 있다"며 "인도의 국민 브랜드가 되고 싶다"고 했다. 김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
한화그룹 계열 반도체 장비업체인 한화세미텍이 SK하이닉스에 210억원 상당의 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더(사진)를 공급한다. 지난달 한화세미텍의 HBM용 TC본더 공개 이후 첫 고객사 납품이다. 지금까진 한미반도체가 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급했다. TC본더는 HBM용 D램을 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 안정적으로 자리 잡게 하는 역할을 하는 핵심 장비다. 한화세미텍은 SK하이닉스의 품질 검증(퀄 테스트)을 최종 통과하고 210억원 규모의 HBM TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 발표했다. 계약금은 지난해 매출의 5.38%다. 계약 기간은 7월 1일까지다. 정확한 납품 대수는 공개되지 않았지만 업계에선 7대 안팎으로 추정하고 있다. 한화세미텍 관계자는 “고객사의 품질 검증을 거쳐 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다”고 말했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발을 시작했다. 지난해부터 SK하이닉스의 품질 검증을 받았다. 지난달 10일엔 종합 반도체 장비·솔루션 기업이 되겠다는 뜻을 담아 사명을 기존 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 바꿨다. 동시에 김승연 한화그룹 회장의 셋째 아들인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 힘을 실었다. 지난달 19일 개막한 반도체 장비 전시회 ‘세미콘코리아 2025’에선 자사 TC본더 ‘SFM5-Expert’ 모델을 국내에 처음 공개했다. 김 부사장은 이 자리에서 “한화세미텍만의 독보적인 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 했다. 산업계는 향후 SK하이닉스와 제품 양산에 처음으로 성공하면서 HBM TC본더 시장의 물꼬를 튼 한화세미텍 간 협력 관계가 강화될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 입장에선 TC본더 납품사를 다변