SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 공개
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
美 '플래시메모리서밋'서 전시
삼성전자는 차세대 SSD 선보여
삼성전자는 차세대 SSD 선보여

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 낸드플래시 전시회인 ‘플래시메모리서밋(FMS) 2023’에서 세계 최고층인 321단 TLC 4D 낸드플래시 반도체(1테라비트·사진)를 공개했다.
SK하이닉스는 321단 낸드플래시 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다고 선언했다. 321단 낸드플래시 제품은 직전 세대인 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 향상됐다.
최근 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI)의 등장으로 고성능·고용량 메모리 수요가 급격히 증가하고 있다. 그만큼 낸드플래시의 적층 경쟁도 심화했다. SK하이닉스가 238단 낸드플래시를 양산한 데 이어 삼성전자가 236단, 마이크론이 232단 낸드플래시 생산에 들어갔다.
김익환 기자 lovepen@hankyung.com