'반도체 설계 전문' 자람테크놀로지, 내달 코스닥 상장 예정

반도체 설계를 주력으로 하는 소부장(소재·부품·장비) 기업 자람테크놀로지는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥시장 상장 절차에 들어갔다고 6일 밝혔다.

자람테크놀로지는 2000년 설립된 비메모리 반도체 설계 전문기업으로, 5세대(G)용 통신 반도체(XGSPON SoC)와 5G 기지국 연결에 필요한 광부품일체형 폰스틱을 개발했다.

이번에 공모하는 주식은 100만주이며 주당 희망 공모가는 2만1천200∼2만6천500원, 공모 예정 금액은 212억∼265억원이다.

이달 31일부터 다음 달 1일까지 기관 투자자 수요예측을 거쳐 11월 7∼8일 일반 청약을 받는다.

상장은 11월 중순께로 예정됐다.

상장 주관사는 신영증권이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 "글로벌 통신시장을 선도하는 통신 반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

/연합뉴스