반도체 공정업체 HPSP, 공모가 2만5천원 확정…6∼7일 청약
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수요예측에는 국내외 기관 1천577곳이 참여해 1천511.36대 1의 경쟁률을 기록했다.
특히 수요예측 참여 기관 100%(미제시 1.14% 포함)가 공모 희망가 범위(2만3천∼2만5천원) 상단 이상의 공모가를 적어냈다고 회사는 밝혔다.
HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조업체다.
어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다.
HPSP는 오는 6∼7일 일반 투자자 대상 공모 청약을 거쳐 15일 코스닥시장에 상장할 예정이다.
대표 주관사는 NH투자증권이다.
/연합뉴스
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