"미 상무부, 한미정상회담 전날 반도체 회의…삼성 참석"

TSMC·GM·포드·애플·구글 등도 참석
"러몬도 상무, 21일 문승욱 산업장관과 회담"…대미 투자압박 해석

지나 러몬도 미국 상무장관이 20일(현지시간) 반도체 칩 품귀에 따른 생산 차질을 논의하기 위한 회의를 열었다고 로이터 통신이 보도했다.

통신은 2명의 소식통을 인용, 러몬도 장관이 이날 미국 자동차업계 고위 관계자 및 다른 업계 대표들과 반도체 칩 부족과 관련해 회의를 주재했다고 전했다.

회의는 2개로 나뉘어 열렸는데 참석자들 일정에 맞추기 위한 것으로 보인다.

블룸버그 통신은 회의에 애플, 구글, 삼성전자, 대만의 TSMC, 시스코시스템즈, AT&T, 퀄컴, 제네럴일렉트릭(GE), 자동차회사 제너럴모터스(GM)와 포드 등이 참석했다고 보도했다.

러몬도 장관은 기자들에게 반도체 칩 부족 사태와 관련해 "현재 공급망에서 투명성이 부족하다"며 "우리는 정보 공유를 강화하는데 정부가 할 수 있고 해야 하는 역할을 찾고 있다"고 말했다.

참석자들은 반도체 부족이 현재 산업에 미치는 영향과 반도체 공급망의 투명성을 개선하는 방안, 반도체 부족을 예방하기 위한 연구·개발 자금 문제 등을 논의했다고 블룸버그가 전했다.

미국 자동차 제조사 단체인 자동차혁신연합(AAI)의 최고경영자(CEO) 존 보젤라는 이날 성명으로 "우리는 마이크로칩 부족에 대응하기 위한 러몬도 장관의 계속된 노력을 환영한다"고 밝혔다.

삼성전자가 참석한 반도체 칩 사태 회의는 조 바이든 미국 대통령과 문재인 대통령의 한미 정상회담을 하루 앞두고 열렸다.

이에 따라 삼성에 투자 압박으로 여겨질 수밖에 없다는 관측이 나왔다.

블룸버그에 따르면 러몬도 장관은 21일 문승욱 산업통상자원부 장관과 회담하고 이 자리에는 한국 반도체 회사 관계자들이 참석할 예정이다.

러몬도 상무장관이 주재한 반도체 칩 회의는 지난달 12일 백악관 주재로 같은 주제의 회의가 열린 지 한 달여만이다.

당시 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등이 참석한 화상회의가 열렸다.

국내 기업 중에는 삼성전자가 유일하게 참여했다.

회의에 잠시 들른 조 바이든 대통령은 반도체 원재료인 웨이퍼를 들어 보이며 미국에 대한 공격적 투자를 주문, 사실상 삼성 등에 투자를 압박한 것이라는 해석이 나왔다.

삼성전자가 한미정상회담을 전후해 20조원(170억달러) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 투자를 발표할 것이라는 전망이 나오는 가운데 미국 텍사스주 오스틴이 가장 유력한 후보지로 꼽히고 있다.

러몬도 장관은 지난 9일 CBS방송 인터뷰에서 반도체 산업에 특히 초점을 두고 있다면서 바이든 대통령의 인프라 법안에 반도체 연구개발 지원을 위한 500억 달러 규모 투자가 포함돼 있고 민간의 500억∼1천억 달러 투자와 맞물리길 바란다고 언급했다.

/연합뉴스