폭스콘, 中 칭다오에 반도체 공장

AI·5G용 고성능 반도체 패키징
10조원 들여 2025년부터 생산

애플의 최대 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 중국 동부 산둥성 칭다오에 반도체 패키징 공장을 짓는다. 폭스콘이 반도체 분야에서 삼성전자를 따라잡기 위해 본격적으로 도전장을 냈다는 분석이 나온다.

24일 중국 경제전문 매체 차이신 등에 따르면 폭스콘은 칭다오에서 고급 반도체 패키징 공장 건설에 들어갔다. 패키징은 회로 형성이 끝난 반도체를 기기에 장착하기 적합한 형태로 포장하는 공정을 말한다. 습기와 불순물, 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 인쇄회로기판(PCB)과 신호를 전달할 수 있게 해준다.

칭다오 공장에선 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 기술과 관련한 고성능 반도체의 패키징 공정이 이뤄진다. 입출력(I/O) 단자 배선을 반도체칩 바깥으로 빼내는 팬아웃과 반도체칩을 분리하지 않은 웨이퍼 상태에서 칩에 패키지를 씌우는 웨이퍼 레벨 패키지 등의 작업이 이뤄진다.

폭스콘은 칭다오 공장 건설에 총 600억위안(약 10조2600억원)을 투자해 12인치 웨이퍼를 월 3만 개 생산할 계획이다. 내년부터 시제품 생산에 들어가 2025년부터 상업 생산에 들어간다는 목표다.

폭스콘은 칭다오 공장 가동을 시작으로 글로벌 반도체 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 폭스콘은 2018년 3월 자회사 샤프와 함께 일본 반도체 기업 도시바메모리 인수전에 뛰어들었지만, 기술 유출을 우려한 일본 정부의 강력한 반대로 고배를 마셨다. 도시바 인수 실패 이후 같은 해 5월 자체 반도체사업부를 설립해 중국의 지방정부와 반도체 제조를 위한 협정 체결을 추진해왔다.

시장에선 폭스콘의 칭다오 공장 건설에 궈타이밍 회장의 의지가 강하게 작용했다고 보고 있다. 궈 회장은 공식 석상에서 기회가 있을 때마다 “반도체 분야에서 삼성전자를 무너뜨리는 게 인생의 목표”라고 공언해왔다. 2016년 폭스콘에 인수된 샤프는 이후 돌연 삼성전자와의 거래를 중단하기도 했다.

베이징=강동균 특파원 kdg@hankyung.com