데이터센터, 자율주행차 등 인공지능(AI) 인프라의 두뇌 역할을 하는 ‘AI 반도체’ 개발을 위해 정부출연연구기관, 대기업, 스타트업, 대학이 손잡는다. 정부는 10년간 2475억원을 투자해 반도체 설계부터 제조까지 전 과정을 지원한다.
과학기술정보통신부는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업’에서 ‘AI 반도체 설계’를 담당할 기관에 SK텔레콤, SK하이닉스, 텔레칩스 등을 선정했다고 23일 발표했다.
AI 반도체는 엔비디아, 구글, 인텔 등 글로벌 정보기술(IT) 기업이 개발을 주도하고 있다. 방대한 데이터를 빠르게, 적은 전력으로 처리하는 게 핵심 기술이다. 시장조사업체 IHS마킷은 AI 반도체 시장이 2025년 1289억달러(약 153조원)에 이를 것으로 전망했다. AI·데이터 생태계의 핵심이 되는 반도체 개발에 글로벌 기업들이 앞다퉈 뛰어든 이유다.
이번 사업은 16개 기업과 10개 대학, 2개 출연연구원이 4개의 컨소시엄을 구성해 ‘서버·모바일·엣지·공통’ 네 가지 분야에서 13개의 세부과제를 맡는다. 서버 분야는 SK텔레콤, 퓨리오사AI, 오픈엣지 등이 주도해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 신경망처리장치(NPU)와 초고속 인터페이스 기술을 개발한다. 8년간 708억원을 투입한다. 과기부 관계자는 “2페타플롭스(PFLOPS·초당 1000조 회 연산)급 이상의 연산성능을 갖는 서버(모듈)를 개발하는 것이 목표”라고 설명했다. 여기서 개발된 NPU와 인터페이스는 SK텔레콤의 클라우드 데이터 센터, SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러에 적용해 실증작업을 거칠 예정이다.
모바일 분야에서는 텔레칩스와 11개 기관으로 구성된 ‘텔레칩스 컨소시엄’이 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 적용할 NPU를 개발한다. 5년간 460억원을 투입한다. 여기서 개발된 기술은 텔레칩스의 차량용 반도체에 적용될 예정이다.
엣지 분야는 5년간 419억원을 들여 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT)용 NPU를 개발한다. 17개 기관이 개발한 결과물은 넥스트칩의 폐쇄회로TV(CCTV), 블랙박스 등 영상보안 장치와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 접목된다.
