한화정밀기계, 中 생산기자재 전시회서 신제품 공개

[기업 포커스] 한화정밀기계, 中 생산기자재 전시회서 신제품 공개

입력2019.08.29 17:30 수정2019.08.30 01:11 지면A17

한화정밀기계는 28~30일 중국 선전에서 열리는 전자부품 및 생산기자재 전시회인 ‘네프콘 아시아(NEPCON ASIA) 2019’에 참가했다. 이 회사는 전시회에서 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성한 고속 칩마운터 라인업을 선보였다. 칩마운터는 휴대전화 등을 자동 조립하는 장비다.

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