조보아, 공중으로 점프...`아찔 극세사 각선미`
와우스타 와우스타 이슈팀기자 wowstar@wowtv.co.kr
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'영업기밀까지 공개' 자신감…한발 더 달아나는 'SK하이닉스'
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 수율이 80%에 달한다고 밝혔다. 업계에서 예상한 60~70%를 크게 뛰어넘은 수치다. 수율은 불량품을 뺀 정상 제품 비율로, '수율 80%'는 생산품 100개중 80개가 정상이란 얘기다. 이 수치가 높을수록 생산비용과 시간이 크게 줄어들어 수익성이 높아진다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)과 가진 인터뷰에서 “HBM3E 칩 수율이 목표치인 80%에 거의 도달했다"며 "덕분에 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM시장의 '최대 큰손'인 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다. 최신 제품인 HBM3E는 얼마전부터 상용화 단계에 들어갔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 겹겹이 쌓아 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 인공지능(AI) 가속기에 반드시 들어가는 '필수 반도체'가 되면서 삼성전자, 미국 마이크론 등과 HBM 경쟁이 격화되고 있다. HBM3 제품에서 주도권을 쥔 SK하이닉스가 HBM3E 수율도 가장 먼저 80% 수준으로 끌어올린 만큼 시장 장악력을 이어나갈 가능성이 커졌다.SK하이닉스가 공개한 수율은 업계 추정치인 60~70% 보다 훨씬 높은 수준이다. 영업기밀인 수율을 공개적으로 밝혔다는 건 HBM3E 시장에서도 주도권을 쥐겠다는 자신감의 표현으로 업계는 해석하고 있다. 권 부사장은 "올해 고객사들이 가장 원하는 제품은 8단 적층 HBM3E"라며 "이런 점을 감안해 이 제품 생산에 힘을 쏟고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 열풍으로 수요가 늘고 있는 HBM 시장을 잡기 위해선 수율을 끌어올리는 게 중요하다"고 덧붙였다.HBM 시장 주도권을 놓고
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도레이그룹, 구미에 5000억원 투자…탄소섬유 생산량 확 늘린다
=엠바고는 16시50분글로벌 탄소섬유 1위 기업 도레이그룹이 2025년까지 5000억원을 투자해 구미공장을 증설한다. 탄소섬유, 아라미드섬유, 친환경 소재 분야 생산 규모를 늘리기 위해서다. 석유화학 업황이 둔화하는 가운데 고부가가치 소재에 투자해 미래 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다. 도레이와 도레이첨단소재는 22일 서울 여의도 콘래드호텔에서 산업통상자원부, 경상북도, 구미시와 이 같은 내용을 담은 투자양해각서(MOU)를 맺었다. 이날 체결식엔 안덕근 산업통상자원부 장관, 이철우 경북도지사, 김장호 구미시장, 오야 미츠오 도레이 대표(사장), 이영관 도레이첨단소재 회장, 김영섭 도레이첨단소재 대표(사장) 등이 참석했다. 도레이첨단소재는 연 3300t 규모의 탄소섬유 생산라인을 증설해 내년 말부터 가동한다. 기존 생산량(연 4700t)과 합치면 한국에서 총 8000t의 탄소섬유를 연간 생산하게 된다. 증설이 완료되면 도레이그룹의 글로벌 탄소섬유 생산량(연 7만t) 중 한국의 비중은 11.4%로 올라선다. 탄소섬유는 강철보다 10배 이상 단단하면서 무게는 4분의 1에 불과하다. 항공우주, 풍력발전 등에 이용되는 소재다.도레이첨단소재는 이번 투자로 아라미드섬유 생산설비도 연 2000t 가량 증설하기로 했다. 기존 생산 설비(연 3000t)와 합치면 연 5000t의 물량을 뽑아낼 수 있다. 우수한 내열성, 인장 강도, 전기 절연성을 지닌 아라미드섬유는 전기차 구동모터, 내열 보호복, 초고압 변압기 등 다양한 산업에 쓰인다. 김영섭 사장은 “급변하는 소재 산업에 대응하기 위해 친환경, 고기능 중심으로 사업을 확대하겠다”고 말했다.김형규 기자 khk@hankyung.com
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신한은행, 인국공과 협약…"'SOL뱅크'앱과 스마트패스 연계"
신한은행은 인천국제공항공사와 인천국제공항 스마트패스 금융권 연계 사업 추진을 위한 업무협약을 22일 체결했다고 밝혔다.‘스마트패스’는 지난해 7월 인천국제공항에 도입된 얼굴인증 시스템으로, 여권이나 안면정보, 탑승권 등을 사전에 등록하면 공항 출국장이나 탑승게이트 등을 얼굴 인증만으로 통과할 수 있는 서비스다.이번 업무협약을 통해 신한은행은 ‘신한 SOL뱅크’ 앱과 ‘스마트패스’를 연계하는 서비스를 개발하기 위해 인천국제공항공사와 협업하고 고객들이 ‘스마트패스’를 간편하게 이용 할 수 있도록 할 예정이다.신한은행은 2021년부터 얼굴인증 솔루션을 도입해 ‘신한 SOL뱅크’ 앱과 영업점 창구에서 활용 중이며, 로그인뿐만 아니라 출금 업무 등 적용 범위를 지속적으로 확대하고 있다.신한은행 관계자는 “향후 ‘신한 SOL뱅크’ 이용 고객들이 더 쉽고 편안하게 스마트패스를 등록할 수 있어 여행 편의성이 크게 개선될 것”이라며 “앞으로도 인천국제공항공사와 지속적인 협력을 통해 고객들에게 더욱 혁신적이고 편리한 서비스를 제공하겠다”고 했다.정의진 기자 justjin@hankyung.com
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