<속보> 신격호 육성 공개 "신동빈·쓰쿠다 그만두게 했다"
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일본은 장기경제정책을 통해 첨단 반도체의 생산을 지원하는 새로운 법안을 검토중이라고 로이터가 보도했다. 4일(현지시간) 로이터가 입수한 '일본 장기 경제 정책 계획' 초안에 따르면 초안에는 "일본이 반도체 공급망을 강화하기 위해 동일한 목표를 가진 국가 및 지역과 협력해 국내 생산현장, 인력, 연구개발을 촉진할 것”이라고 명시했다. 특히 차세대 반도체의 대량 생산을 위해 필요한 입법 조치를 검토하겠다고 언급했다.특정 칩 제조사에 대해서는 언급하지 않았으나 이미 일본내에 생산 시설을 건설중인 대만의 TSMC 등 대만업체가 유력한 것으로 추정된다. 일본 정부의 정책 우선 순위와 장기 로드맵을 담은 이 문서는 매년 작성되며 6월 21일경 최종 확정될 예정이다. 지난 주, 일본 산업부는 칩 파운드리 벤처인 라피더스가 2027년부터 최첨단 반도체의 대량 생산을 시작하는데 맞춘 새로운 규제 체계가 필요하다고 말했다. 일본은 국가적으로 반도체 제조 기반 재건 계획을 추진하면서 라피더스에 최대 9,200억 엔(8조1,600억원)의 보조금을 제공하기로 합의했다. 일본 정부 소식통은 이 보조금은 연구 개발을 위한 것이며 대량 생산을 위한 자금 조달을 위해서는 투자자와 금융 기관으로부터 자금을 유치하는 데 도움이 될 정부 보증과 같은 새로운 프레임워크가 필요하다고 덧붙였다. 라피더스는 업계 베테랑들이 이끌고 있으며 IBM과 벨기에에 본사를 둔 연구기관 IMEC와 협력하여 일본 북부 홋카이도에 생산 시설을 구축하고 있다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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전 날 발표된 미국의 제조업 침체 지표가 시장 심리를 짓누르면서 4일(현지시간)미국 증시는 하락으로 출발했다. 채권 가격은 올랐다.S&P500(SPX)은 동부표준시로 오전 10시 현재 전날 보다 0.2% 하락했고 나스닥(COMP)은 0.3% 하락했다. 다우존스 산업평균(DJIA)은 등락을 거듭하고 있다. 10년만기 국채 금리는 4bp(1bp=0.01%)하락한 4.355%를 기록했으며 2년물 국채는 4.789%로 전날보다 2bp 내렸다. 국제 유가는 주말에 OPEC+가 일부 회원국 상황에 따라 하반기 부분적 감산 중단을 언급한 영향으로 이틀째 하락세가 이어졌다. 7월 인도분 서부텍사스중질유(WTI)는 뉴욕상업거래소(NYMEX)에서 전 날보다 1.4% 하락한 배럴당 73.14달러를 기록했고 브렌트유도 ICE유럽 선물거래소에서 1.2% 하락한 77.28달러에 거래중이다.블룸버그는 시장 거래자들이 고용 및 공장 주문 데이터 발표를 기다리면서 위험을 회피하는 분위기가 지배적이라고 지적했다. 더 세븐 리포트의 톰 에사에는 “전 세계적으로 시장이 위험 회피 분위기로 거래되고 있다”며 “데이터가 실망스러울 경우 성장에 대한 우려로 위험회피 자금 흐름이 가속화될 수 있다”고 말했다. 전 날에 이어 이 날도 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 컨퍼런스의 영향이 이어져, 인텔(INTC)도 엔비디아와 AMD에 도전하기 위한 데이터센터 및 인공지능 (AI) 훈련을 위한 차세대 AI 칩을 발표했다. 인텔 주가는 개장전 거래에서 상승세를 보였으나 개장후 새로운 AI 칩 발표에도 하락으로 돌아섰다. 엔비디아는 타이페이에서 열린 기자간담회에서 현재 SK하이닉스에 의존하고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 삼성전자와 마이크론테크놀로지로부터도 받을 것이라는
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젠슨 황 "엔비디아용 삼성 HBM 인증 프로세스중" 확인
엔비디아는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 계속 진행하고 있다고 4일(현지시간) 밝혔다. 블룸버그에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 날 컴퓨텍스 컨퍼런스 행사후 열린 기자간담회에서 엔비디아가 현재 삼성전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토하고 있다고 말했다. 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계이다. 황CEO는 “삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 기자들에게 말했다. 그는 “어제까지 끝내고 싶었지만 아직 끝나지 않았다”며 인내심을 가져야 한다고 말했다. 이에 앞서 로이터는 엔비디아의 AI 가속기와 함께 작동하도록 설계된 삼성전자의 HBM이 열 및 전력 소비 문제로 고심하고 있다”고 보도했었다. 이 보도에 대해 묻는 기자에게 황CEO는 "거긴 별 이야기가 없다"고 언급했다. 현재 엔비디아는 SK 하이닉스로부터 HBM3 및 HBM3E칩을 공급받고 있으나 하이닉스의 생산량이 내년까지 꽉 차있어 삼성전자 및 마이크론테크놀로지로부터 추가 공급받는 것을 추진하고 있다. 세계 최대 메모리 칩 생산업체인 삼성은 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.SK하이닉스도 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설하고 있다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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