엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 제조 방법에 관한 특허를 취득했다고 3일 공시했습니다.



회사측은 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위한 본딩와이어로 적용할 예정이라고 밝혔습니다.


김도엽기자 dykim@wowtv.co.kr
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