스마트인사이드 시간입니다. 스마트인사이드 코너는 앞서가는 산업의 흐름을 살펴보고 핵심이 되는 기업을 찾아보는 시간입니다. 주식시장에서의 가치는 또 다른 시각으로 평가될수 있다는점도 감안하시길 바랍니다. 김호성 기자 나왔습니다. 안녕하세요. 오늘은 어떤내용 준비해 오셨습니까? 시스템반도체 산업에 일본과 한국의 협력이 확대되고 있습니다. 국내 시스템반도체 산업을 육성하기 위해 정부와 기업이 연구개발과 투자확대를 계속해 왔는데요, 지난주 반도체산업, 특히 후공정업체들을 중심으로 국제 분업화가 확대되고 있다고 말씀드렸습니다. 오늘은 특히 후공정 그러니까 웨이퍼를 가공한 이후 패키징과 최종 검사를 하는 부문에 있어 일본 기업들이 한국 중소기업에 본격적으로 협력을 요청하고 있다는 소식 전해드리겠습니다. 일본 샤프가 국내 중소기업과의 협력을 적극 추진하고 있는 모습입니다. 반도체 검사공정, 그리고 패키징 분야에 이르기까지 후공정 전반에서 국내 중소기업과의 협력을 검토하고 있는데요, 더 나아가 AMOLED 핵심칩에 있어서도 샤프와의 협력을 발표하는 국내 중소기업들이 앞으로 나올것으로 보입니다. 최근 몇몇 중소기업들을 다녀보니 샤프로부터의 협력 제안이 특히 많았습니다. 샤프가 한국 중소기업과 협력을 확대하는 이유는 엔화가치가 상승하면서 일본 부품업체들의 가격 경쟁력이 악화된 반면 국내 중소기업들의 가격경쟁력은 높아졌다는 점, 그리고 지진을 비롯한 현지 사정, 이보다 더 중요한 것 삼성, 하이닉스와 거래했던 국내 기업들에 대한 신뢰도 향상입니다. 이처럼 다국적 기업들과의 협력이 확대되고 있는 대표적인 기업을 찾아봤습니다. 한일 국제협력으로 볼수 있겠는데요, 국내 중소기업들의 경쟁력이 높아지면서 그간 예상돼 왔지만, 실제로 협력이 이뤄지는 단계로 들어섰다는 의미로 볼수 있겠습니다. 어느 기업입니까? 반도체 후공정 패키징 중소기업 세미텍입니다. 세미텍이 일본 샤프와의 협력을 추진하고 있습니다. 샤프로부터 요청을 받고 샘플을 공급해 물량 조절중입니다. 회사에서는 견적을 주고 받았다는 표현을 썼는데요, 견적을 주고 받았다는 말은 가격에 대한 조율을 하고 있다는 뜻입니다. 즉, 패키징 기술에 대한 인정은 받았고 칩 한개를 패키징하는데 대한 가격을 조율하고 있습니다. 샤프를 먼저 말씀드렸습니다만, 세미텍에는 더 굵직한 소식이 있습니다. 사프 뿐 아니라 글로벌 시스템반도체 설계사들과의 협력이 구체적으로 결실을 맺을 전망입니다. 세미텍과 협력을 추진하고 있는 글로벌 시스템반도체 설계사는 후지쯔, 르네사스, 그리고 자인일렉트로닉스입니다. 특히 후지쯔는 삼성전자에 통신칩을 공급하는 것으로 알려집니다. 세미텍은 이들 글로벌시스템반도체 설계사와의 협력체결을 2여년동안 추진해왔고 올해 결실을 맺을 것으로 기대합니다. 특히 세미텍은 샤프와의 협력보다도 후지쯔, 르네사스, 자인과의 협력이 한층더 구체적으로 진행돼, 칩 한개당 얼마로 패키징을 할지에 대한 가격조율까지 거의 마무리된 것으로 알려집니다. 이렇게 되면 후지쯔, 르네사스, 자인이 휴대폰 또는 디스플레이에 대한 새로운 칩을 만들기 시작할때, 세미텍에 패키징을 맡기는 절차에 들어가게 됩니다. 협력사로서의 인정은 받았고, 수주에 대한 결과를 기다리고 있는 정도로 파악됩니다. 반도체 업계에서는 이를 `해외 직수출`이라고 표현합니다. 회사는 매출을 2천억-3천억까지 키우기 위해서는 반드시 해외쪽 시장을 개척할 필요가 있어, 이 차원에서 해외쪽을 계속 접촉하고 있다고 설명했습니다. 글로벌 시스템반도체와의 협력이 상당히 빠른 속도로 진행되고 있는데요, 후공정 패키징분야에 대해 외주, 아웃소싱이라는 시각들이 많았는데. 시스템반도체 산업이 부각되면서 패키징에 대해 기술력으로 인정을 받는 느낌입니다. 그렇습니다. 패키징이라는게 이제는 기존처럼 단순히 칩을 쌓는 단계에서의 외주만으로 인식되지 않습니다. MCP라고 해서 메모리와 비메모리를 섞어서 쌓는 방식. 그리고 스마트폰의 크기를 최소화하기 위해 집약적으로 쌓는 방식 등이 중요한데. 세미텍도 이제는 패키징 공정에서 더 나아가 핵심 기술을 오히려 제공하는 선도기업으로 부상하고 있습니다. 세미텍은 일본의 기술음향센서 제작하 EOS재팬에 음향센서에 대한 패키징 기술을 수출할 예정입니다. 이를 위해 패키징 기술공급은 이미 마치고 견적을 제출중 그러니까 가격을 조율하고 있습니다. EOS재팬은 음향센서를 전세계 5억개 생산을 목표하고 있는것으로 알려집니다. 이 회사에 음향센서 기술을 세미텍과 함께 국내 아날로그칩스라는 시스템반도체 설계기업이 기술을 공급했습니다. 본격적인 수출은 5월경에 시작될 예정입니다. 일본 음향센서사로의 올해 수주규모를 최대 70억원 정도로 잡고 있고 이는 세미텍의 지난해 매출이 1천145억과 비교해 6% 정도 차지합니다. 매출 규모보다 더 중요한것은 세미텍의 패키징 기술을 먼저 전해주고 이를 기반으로 센서 제품의 생산 계획이 세워졌다는 점에서 세미텍의 패키징 기술이 이제는 고부가가치 기술력으로 부상하는 계기가 됐다는 점입니다. 해외 수출부분에 대해서 주로 설명을 들었는데, 국내 하이닉스나 삼성전자와의 사업 현황은 어떻습니까? 세미텍은 기존 전체매출의 70%를 하이닉스의 패키징에서 나올만큼 하이닉스와 밀접한 관계를 지속해 왔습니다. 올해 하이닉스의 대대적인 투자로 인해 세미텍의 기존 사업도 확대될 것으로 예상됩니다. 이와 함께 삼성전자와의 협력소식이 중요한데요. 세미텍은 삼성전자와의 직적접인 협력체결을 진행하고 있습니다. 삼성전자의 패키징 부분에 대해 현재는 매그나칩을 통해 공급하고 있지만, 세미텍은 직접 거래를 삼성과 조율하고 있습니다. 전체 매출에 대해 궁금할텐데. 어떻습니까? 전체 매출이 지난해보다 크게 증가할 것으로 보입니다. 세미텍은 지난해 매출은 1천145억원을 달성하며 매출 1천억원대에 이젠 안착했습니다. 올해는 기본 매출목표를 1천315억원으로 10% 이상 증가하는 계획을 세웠다가 내부적으로는 다시 매출 목표를 상향 수정하고 있습니다. 내부적인 매출목표는 최대 1천500억원을 세웠는데, 이는 지난해보다 30%나 증가하는 수치입니다. EOS재팬으로의 기술수출이 매출로 반영될 만큼 확실시되고 있고, 후찌즈.자인.르네사스 및 샤프와의 협력을 통한 해외 매출에 대한 기대를 할수 있기 때문입니다. 여기에 말씀드린것처럼 하이닉스 투자확대는 물론 삼성전자와의 협력도 더욱 긴밀해지면서 큰폭의 외형 성장을 예상합니다. 영업이익 역시 관심인데요. 영업이익률을 7%선으로 잡으면서 올해 영업이익도 100억원대에 진입할 것으로 예상합니다. 김기자 수고했습니다. 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr 한국경제TV 핫뉴스 ㆍ슈퍼볼 내기 진 미녀 진행자, 깜짝 비키니 `약속 이행` ㆍ미소녀 무에타이 킥 "엉덩이 슬쩍 만졌다가 킥 한방에 굴욕적 털썩" ㆍ대륙의 우량아 탄생 7.03kg ㆍ박지윤,＂연예계 X파일 루머, 여자로서 치욕…대인기피까지＂ ㆍ최진혁 ＂첫사랑 사연 조작했다고? 찌질한 악플러 같으니＂ 일침 ⓒ 한국경제TV, 무단 전재 및 재배포 금지 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr