IT나침반 시간입니다. 산업부 김호성 기자 나왔습니다. 오늘은 어떤 내용 준비해 오셨습니까? 지난주 비메미리제조 회사 넥스트칩 소개 드렸습니다. 넥스트칩은 CCTV용 칩을 만드는 회사죠. 이외 LCD LEDTV에 들어가는 타이밍콘트롤러를 생산하는 매그나칩과 티엘아이, 또 카메라CMOS를 제조하는 실리콘화일, DMB 수신칩을 만드는 아이앤씨테크놀로지, 휴대폰용 마이크로폰칩을 생산하는 알에프세미 등 국내 대표적인 비메모리 회사들이 있습니다. 이들 회사들은 보통 팹리스회사라고 하죠. 전공전 설계과정은 이들이 직접하고 후공정단에서는 외주를 줍니다. 전공정 사업을 하는 팹리스가 잘되면 후공정패키징 회사들도 일이 많아지는데요, 전공정 산업이 활황일수록 후공정패키징사업체의 매출이 늘어납니다. 그동안 삼성전자와 하이닉스의 메모리반도체의 후공정이 주 사업이었던 국내 패키징 업체들도 올해는 비메모리반도체 사업 비중이 높아지고 있습니다. 비메모리사업 비중이 50~60%까지 높아질 것으로 각 회사들은 전망하고 있는데요. 반도체 매출 자체가 줄어들기 때문이 아니라, 비메모리 매출이 빠른속도로 늘어나고 있기 때문입니다. 메모리반도체 가격이 한참 올라 앞으로 하락세 우려도 일각에서 제기됩니다만, 그러나 후공정패키징사들은 비메모리 반도체 호황으로 인해 새로운 성장동력을 잡을것으로 보입니다. 국내 후공정패키징 회사들로는 STS반도체, 하나마이크론, 세미텍 등이 있는데요. 이 가운데 세미텍이 비메모리 분야 설비투자를 마무리하고 하반기부터는 비메모리 패키징 사업을 본격적으로 확대합니다. 특히 주목되는게 세미텍은 멤스(MEMS)라고 해서 미세 마이크로폰칩과 관련된 후공정 패키징 사업에 하반기부터 뛰어듭니다. MEMS 마이크로폰칩 제조는 국내 바른전자가 어제 관련 기술 특허를 취득하고, 휴대폰용 마이크폰칩 국내 대표기업인 알에프세미가 제조에 뛰어들고 있을 정도로 비메모리산업에서 뜨고 있는 분야입니다. 이유는 스마트폰에는 정밀한 마이크로폰칩이 거의 100% 채택되고 있기 때문인데요, 휴대폰이나 태블릿PC 블루투스 등 무선기기나 가전용품에 필요한 마이크로폰칩의 생산방식은 기존 기계적 방식인 ECM에서 앞으로 MEMS 방식으로 크게 변하고 있습니다. 미세 방식인데요, 특징은 다기능. 고사양 슬림화 경향, 소형화 유리, 실리콘 제조공정을 활용해 온도변화 전자기장 간섭에서 덜 민감합니다. 좀더 생생한 소리를 구현할수 있어 구글 넥서스원 모토로라 드로이드(Droid) 휴대폰 채택한 이후 스마트폰에서는 대부분 채택하는 움직임이 생기고 있습니다. 이 때문에 시장조사업체에서는 당초 MEMS마이크포폰칩 전세계 수요량이 연간 18% 성장으로 예상을 했지만, 그러면 2008년 5억개 정도였으니 올해는 7억개에서8억개 사이가 되야 하는데, 스마트폰에 대거 채택되면서 업계 전망은 올해 이 시장이 24억개로 무려 500% 이상 증가할 것으로 보고 있습니다. 글로벌 기업으로는 파운드리 업계 눌스(Knowles사) ST마이크로일렉트로닉스.울프슨 등이 있는데, 국내에서는 알에프세미가 기존 ECM방식에서 MEMs방식으로 마이크로폰칩 제조방식을 바꾸는 시도를 하고 있습니다. 후공정패키징에서는 세미텍이 이 시장을 준비해 왔구요. 세미텍은 상반기 이 MEMS마이크로폰 후공정 패키지 투자를 마무리하고 하반기 본격적으로 사업에 뛰어듭니다. 당장 이달붙 생산에 들어가고 이를 위해 국내 마이크로폰칩 생산을 시작하는 필코전자 계열 필코CST와 협력을 결정했습니다. 신규사업임에도 불구하고 이 사업분야 매출이 앞으로 전체 매출의 10% 이상을 차지할만큼 크게 증가할 것으로 세미텍은 예상하고 있습니다. 이유는 말씀드렸다시피 스마트폰과 태블릿PC에 마이크로폰칩 들어가기 때문입니다. 가장 중요한 것은 MEMS마이크로폰칩 전공정사업을 하는 제조사들과 세미텍의 협력관계입니다. 현재 전공정 사업체로서 필코CST와 협력하기로 했다고 말씀 드렸습니다만, 알에프세미 등 국내 대표적인 전공정 시스템반도체(비메모리사업체)들이 MEMS 개발을 진행중이건 완료한 상황인데 반해 후공정 사업체 가운데서는 세미텍이 가장 먼저 이 시장에 진출하기 때문에, 앞으로 이 사업과 관련해 협력 기회는 많을 것으로 예상됩니다. MEMS 산업과 그리고 전공정 후공정 업체간 협력상황에 대해서는 좀더 진행 현황을 체크해보시면 좋을 것 같습니다. 전반적으로는 이 MEMS마이크로폰칩 시장이 워낙 빠르게 커지는 시장이다보니 앞으로 스마트폰과 태블릿PC 보급이 확대될 수록 세미텍의 이분야 후공정패키징 사업 전망은 밝은 상황입니다. 종합적으로 보면 세미텍은 성장 사업으로 세가지 비메모리 후공정 패키징 제품군을 준비해 왔습니다. LCDTV와 LEDTV 그리고 3DTV용 핵심부품인 타이밍콘트롤러를 삼성전자와 LG디스플레이에 공급하고 있습니다. 이 분야에서는 삼성전자, 매그나칩, 티엘아이와 협력을 하고 있습니다. 티엘아이가 3DTV 부품으로 관심을 받았습니다. 세미텍 역시 이쪽 분야에서 앞으로 성장기반을 마련했으며, 그리고 후공정패키징의 새로운 변화모델인 MCP 멀티칩패키지가 안정적인 매출 기반으로 자리하고 있습니다. 멀티칩패키지 MCP는 후공정패키지가 단순히 칩을 쌓는 기술을 뛰어넘어 작은 전자제품에 얼마나 많은 칩을 쌓을 수 있는 디자인기술을 더한 것으로 평가됩니다. 예. 후공정패키지 회사들 비메모리 사업활황과 더불어 성장세다라는 말씀과 세미텍이 스마트폰과 태블릿PC용 후공정 사업을 하반기 본격적으로 시작한다는 소식을 전해줬습니다. 특별히 김원룡 세미텍 대표이사께서 스튜디오에 나오셨습니다. 김대표님 안녕하세요. 스마트폰에 들어가는 미세한 마이크폰칩 같은데, 이 멤스 사업 추진현황과 전망에 대해 말씀해 주십시요. 예. 상반기 35억원을 투자한 MEMS 패키징 사업이 아까 김기자께서 말씀하신것처럼 이달부터 양산에 들어갑니다. 필코CST 이외에도 다른 MEMS 업체들과도 협력을 논의중입니다. MEMS시장은 폭발적으로 증가하고 있습니다. 2008년 글로벌 수요가 5억개에서 올해 24억개까지 예상되는 이유는 스마트폰과 태블릿PC에서 고성능 마이크로폰칩이 대거 채택되고 있기 때문입니다. 올해 하반기에만 500만개 공급을 예상하고 있지만, 내년에는 더욱 크게 증가해.. 내년 전체로는 매출 비중이 10% 수준으로 늘어날 것으로 예상합니다. 3DTV 부품과 멀티패키지 등 다른 신규사업 전망은 어떻습니까? 타이밍컨트롤러 부분은 삼성전자, 매그나칩 그리고 티엘아이와 협력하고 있습니다. 타이밍컨트롤러 매출 비중이 30%에 달할만큼 안정적인 사업기반이 됐습니다. 또 MCP 사업은 모바일을 중심으로 전자기기가 앞으로 고성능 그리고 소형화 되는 추세기 때문에 이 사업 역시 확대될 것으로 기대합니다. 이젠 단순히 후공정 외주 생산이 아닌 디자인 등을 비롯한 고유 기술이 필요합니다. 관련 기술을 특허취득을 통해 회사의 자산으로 만들어 가고 있는 중입니다. 지난달 월매출 100억원 첫돌파를 했는데, 앞으로 어떨지에 대해서도 시청자분들 궁금해 하실듯합니다. 당장 8월부터 월매출이 더 커졌는지 알고싶을텐데요, 하반기 전망과 더불어 말씀해 주십시요 7월 월매출 100억원 돌파에 이어 8월에는 이보다 10% 더 증가한 110억원의 매출을 달성할 것으로 보고 있고 MEMS 마이크로폰칩을 비롯한 신규사업이 안정화 되면서 올해 하반기 내년 이후도 회사는 성장을 지속할 것으로 기대합니다. 오늘은 후공정 패키징 사업을 하고 있는 김원룡대표이사와 관련산업 전망 그리고 회사 사업현황에 대해 짚어봤습니다. 김대표님 감사합니다. 김기자 수고했습니다./// 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr