하이닉스반도체는 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산에 돌입한다고 밝혔습니다. 하이닉스는 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 60% 가량 향상돼 업계 최고수준의 원가 경쟁력도 확보했다고 설명했습니다. 낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지 안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데, 단일칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 2배의 용량 구현이 가능해졌다고 회사 측은 덧붙였습니다. 박영우기자 ywpark@wowtv.co.kr