하이닉스반도체(대표 김종갑)가 세계 최초로 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 개발했습니다. 이번 신제품은 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP, Wafer Level Package)’ 와 ‘평면(Planar) 적층’ 기술을 이용해 만들어진 초소형(VLP, Very Low Profile) 서버용 모듈로, 생산원가 절감과 열 방출에 탁월한 효과가 있습니다. '웨이퍼 레벨 패키지' 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어 내는 기술입니다. 하이닉스반도체 관계자는 “웨이퍼 레벨 패키지는 내부와 외부를 연결하는 금속 배선이 칩 바로 위에 형성되기 때문에 저항이 작아 고속동작에 유리하다."면서 "차세대 제품인 DDR3와 DDR4등 고속 디바이스에도 적용할 계획이다.” 라고 말했습니다. 최진욱기자 jwchoi@wowtv.co.kr