하이닉스반도체가 오늘 낸드플레시 300mm전용 청주 제3공장을 준공했습니다. 착공 1년4개월만에 완공된 청주 제3공장은 초기에는 월 4만장의 웨이퍼를 처리할 예정이며, 시장상황에 따라 계속 증산할 계획입니다. 김종갑 사장은 기념사에서 "반도체 업황의 부진과 치열한 경쟁 속에서도 하이닉스는 최고의 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하고, 청주사업장을 세계 낸드플레시 1번지로 키워 나갈 것" 이라고 밝혔습니다. 최진욱기자 jwchoi@wowtv.co.kr