CLC파이켐(대표 정진봉)이 금속코팅 후에도 전기가 통하지 않도록 하는 무통전 금속증착방식(Non Conductive Vacuum Metallizing)을 이용한 휴대폰케이스 생산기술을 최초로 개발했다.

CLC파이켐은 23일 반도체 공정에 사용되는 인라인스퍼트링 방식의 나노코팅 기술로 금속 코팅 후에도 플라스틱 수준의 전기절연도를 나타내는 나노 금속코팅 신기술을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 금속을 표면에 코팅해도 전기가 통하지 않기 때문에 휴대폰의 전파를 차단하지 않도록 개발됐다.

이에 따라 그동안 외장 안테나가 없을 경우 내장안테나 부분은 일반 도장을 채택해온 휴대폰의 풀메탈 재질 케이스 채용을 가능하게 해준다.

대구=신경원 기자 shinkis@hankyung.com