삼성전기, 초박형 반도체용 기판 개발

삼성전기가 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판을 개발했다고 밝혔습니다.

삼성전기는 이번에 개발한 기판의 경우 일반 종이보다 얇은 0.08mm 두께로, 플래시 메모리 같은 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다고 설명했습니다.

반도체용 기판은 반도체와 메인기판간 가교 역할을 담당하는 보조기판입니다.

안태훈기자 than@wowtv.co.kr