우리나라와 미국이 한미FTA체결을 계기로 첨단 반도체 기술 공동개발에 들어갑니다. 반도체 취약부분 보완은 물론 기술과 인력 상호교류도 보다 활발해질 전망입니다. 김성진기잡니다. 반도체 분야가 한미FTA 덕을 톡톡히 보고 있습니다. 우리나라와 미국은 FTA를 계기로 차세대 반도체 시장을 주도할 메모리와 비메모리 융합기술 개발에 있어 최적의 파트너라는 공감대 갖고 기술협력 MOU를 체결했습니다. 이에따라 정부는 우리 반도체 산업의 3대 취약분야인 설계, 신공정, 장비재료 분야에서 미국과 공동으로 기술개발을 추진합니다. 현재 반도체 산업에서 우리나라는 메모리, 미국은 비메모리와 장비재료 분야에 강점을 갖고 있습니다. 오영호 산업자원부 차관 "미국은 우리 취약부분인 설계, 공정, 장비재료 분야 선도 기술을 보유하고 있어 양국간 공동 연구로 국내기업 원천기술 확보와 미국 시장 진출확대 등 두마리 토끼를 잡는 효과가 기대된다." 반도체 공동기술개발에 2011년까지 정부가 100억원, 민간이 64억원 그리고 미국이 54억원 등 총 218억원을 투입합니다. 우선 스텐포드 대학에서 차세대 비휘발성 메모리와 초고속 배선기술을 버클리 대학은 무선통신 설계기술과 시험용 파운드리 연구를 텍사스 달라스 대학에서는 장비 재료분야와 성능평가 기술연구가 이뤄집니다. 이와 관련해 차세대 공정사업에는 삼성전자와 하이닉스가 참여하며 반도체 설계분야는 코아로직과 엠텍비젼 등이, 장비재료분야는 주성과 케이씨텍 등이 참여할 예정입니다. 정부는 이번 연구로 18%와 50%에 그치고 있는 장비재료분야 국산화율이 2015년에는 각각 50%와 75%까지 높아지고 중소기업의 미국 진출이 보다 활발해질 것으로 기대했습니다. 차세대 반도체 시장 선점을 위해 손잡은 한국과 미국. 서로 취약 부분 보안으로 상당한 시너지 효과가 기대되고 있습니다. WOW-TV NEWS 김성진입니다. 김성진기자 kimsj@wowtv.co.kr