현대차, '투싼 에스티' 출시
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중국이 차세대 반도체 연구에서 양적·질적으로 미국을 크게 앞섰다는 분석이 나왔다.10일 미국 조지타운대 신기술동향관측소(ETO) 보고서에 따르면 중국에서 활동 중인 반도체 학자들은 2018년부터 2023년까지 총 16만852편의 반도체 관련 논문을 발표했다. 이는 2위인 미국 7만1688편의 두 배 이상이고 미국, 인도, 일본 3개국을 합친 것보다도 많다.같은 기간 중국의 반도체 논문 증가율은 41%다. 인도(26%), 미국(17%), 한국(6%)보다 훨씬 높다. ETO는 “중국이 첨단 반도체 분야에서 뒤처져 있고, 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템과 같은 고급 제조 장비 구매가 제한됐지만 연구 논문 측면에서는 압도적인 우위를 보이고 있다”고 밝혔다.중국은 논문 수뿐만 아니라 질적인 면에서도 두각을 나타냈다. 2018년에서 2023년 사이 발표된 47만5000여 편의 반도체 논문 중 동료들이 가장 많이 인용한 연구에서 중국 기관 소속 저자가 등장한 비율은 23%로 미국(22%)과 유럽(17%)을 뛰어넘었다. 모두 영어 논문만 대상으로 조사한 결과다.ETO는 “이번 분석은 영어 초록이 있는 논문 47만2819건만을 대상으로 한 것”이라며 “중국어로 작성된 논문까지 모두 포함하면 중국 연구자 비율은 훨씬 높아질 것”이라고 밝혔다.미국 정부는 중국이 국민을 감시하며 군사 현대화에 인공지능(AI)을 이용한다는 이유로 2022년 10월부터 첨단 반도체와 제조 장비의 중국 수출을 제한하고 있다. 하지만 이러한 제재가 중국 반도체 산업의 성장을 억제하는 데 효과적인지는 불확실하다는 게 학계 의견이다. 중국이 기존 반도체 제조 기술에서 벗어나 새로운 아키텍처 연구에 집중하고 있어서다. 대표적인 예가 천윈지
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국내 기술유출 피해 7년간 33조…"수출동력 타격받을 수 있어"
2017~2023년 7년간 국내 기업의 기술 유출로 인한 피해가 33조원에 달한 것으로 나타났다. 국내 기업의 지적재산권 강화를 위해 정부의 정책적 노력이 강화되야 한다는 지적이 나온다. 10일 대한상공회의소, 특허청, 한국지식재산보호원은 10일 서울 세종대로 상의회관에서 열린 ‘우리기업의 지식재산권 보호를 위한 설명회’에서 산업 기술 해외유출 적발건수는 총 140건, 피해금액은 약 33조원이라고 발표했다. 특허청 관계자는 “국내기업은 첨단산업 기술력 보유와 한류열풍 지속에 따라 세계시장에서 기술 유출·침해 및 브랜드 위조의 표적이 되고 있다”며 “글로벌 보호무역주의와 국가 간 기술패권 경쟁이 심화되면서, 우리 기업의 핵심 기술을 노리는 해외 기업들의 기술유출 시도가 지속되고 있다”고 설명했다. 세계 최대 시장인 미국내의 국내기업 특허소송 건수도 지속적으로 늘어나고 있는 것으로 나타났다. 미국 내 특허소송 건수는 2020년 97건이, 2022년 103건, 2024년에는 117건이었다. 우리 수출기업의 해외특허 분쟁 위험이 증가하고 있다는 분석이다. 또 우리기업의 해외특허 출원은 주요국 대비 저조하고, 수출 기업들의 지식재산 분쟁 대응역량은 미흡한 편이라는 지적이다. 세계지적재산권기구
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테스, SK하이닉스와 90억 계약…올들어 800억 수주
반도체 전공정 장비 제조업체 테스가 SK하이닉스와 90억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다. 연초부터 삼성전자와 SK하이닉스에 잇따라 장비를 공급하며 수주 소식을 이어가고 있다.2002년 설립된 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각 장비(Gas Phase Etcher)등이 주력 제품이다. 테스는 2024년 매출액 2401억원을 기록해 전년 대비 63%, 영업이익은 373억원을 기록하며 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 테스는 2021년과 2022년 연속 3500억원대 매출을 냈으나 이듬해 업황이 급격히 위축되면서 2023년 매출이 1469억원으로 반토막난 바 있다.테스의 실적 회복은 반도체 업황 회복과 주요 고객사들의 전환 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 업그레이드 투자가 확대되면서 테스의 장비 수요가 급증한 것으로 분석된다. 실제 2021~2023년 30%대였던 테스의 낸드 매출 비중은 지난해 77%까지 높아졌다. 키움증권에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장의 낸드 설비를 256단 적층 제품 생산을 위해 업그레이드하고 있고, SK하이닉스도 국내 낸드 설비를 300단 이상으로 높이는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 올해 하반기엔 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응을 위한 D램 전공정 투자가 집행될 것이란 분석도 나온다.테스는 연초부터 수주를 이어가고 있다. 1월 삼성전자와 총 323억원 규모 장비 공급 계약을 체결한데 이어 2월 이후 SK하이닉스에서만 이번 수주까지 세 차례에 걸쳐 484억원
