삼성전자가 세계 최초로 초슬림 카메라폰에 장착될 수 있는 300만 화소 CMOS 이미진센서를 개발했습니다.

기존 제품은 픽셀사이즈가 커 고화소를 구현하고자 할 경우 이미지센서의 크기가 커져 휴대폰 슬림화에 장애가 됐습니다.

그러나 삼성전자가 이번에 개발한 이미지센서는 초미세 픽셀사이즈를 적용해 기존 300만화소 CIS 제품과 비교할 때 카메라 모듈 크기가 30% 이상 줄어듭니다.

삼성전자는 내년 1분기부터 업계에서 처음으로 90나노 공정을 적용해 이 제품을 양산할 예정입니다.

삼성전자는 내년에는 500만 화소 이상의 고화소 제품을 출시해 초슬림 카메라판용 고화소 CIS 제품 포트폴리오를 다각화할 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부의 이용희 상무는 "고해상도 센서 기술과 고속 직렬 인터페이스 기술을 적용한 이번 제품은 삼성전자의 앞선 기술 리더십을 잘 보여준 것이다"고 밝혔습니다.

박성태기자 stpark@wowtv.co.kr