삼성전자, 낸드플래시 8단 적층 내년양산 입력2006.04.13 16:23 수정2006.04.13 16:23 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 삼성전자가 8단 적층 낸드플래시 복합칩 개발에 성공했습니다. 이번에 개발한 기술은 웨이퍼를 수직으로 관통하는 홀을 통해 칩과 칩 간에 직접 접속하는 이전방식과 다른 차세대 패키지 기술로 삼성전자는 내년초 양산에 들어갑니다.김택균기자 tgkim@wowtv.co.kr 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 "조달시장 참여 정보, 현장에서 물어보세요" 현장에서 묻고 답을 찾는 조달청 핵심 정책인 공공조달길잡이가 중소기업 성장의 방향키 역할을 톡톡히 하고 있다. 4일 조달청에 따르면 지난해 3월부터 운영 중인 공공조달길잡이는 공공조달에 참여하고 싶은 기업을 발굴해 ... 2 기술력과 경쟁력으로 무장한 K-조달…해외시장에 '한걸음 더' 글로벌 공급망 재편 등 세계 경제의 불확실성 속에서 ‘K조달’이 국내 조달기업의 해외시장 진출을 지원하며 한국 수출 반등에 활력을 불어넣고 있다. 조달청은 지난해 국내 최대 규모의 해외 조달 분... 3 정책평가연구원 재정 쉽게 이해하는 '나라살림 게임' 선보여 정책평가연구원(PERI·원장 안종범)은 국가재정 문제에 대한 국민의 이해를 높이기 위해 '나라 살림 게임'을 4일 선보였다.나라 살림 게임은 2016년 미국 브루킹스 연구소가 개발한 국가재...