하이닉스반도체(대표:우의제)가 차세대 퓨전 메모리의 공동 개발 계획을 밝히며 휴대폰·디지털 가전제품용 메모리 시장 본격 공략을 선언했습니다. 하이닉스반도체는 5일 이스라엘에 본사를 둔 낸드 플래시 소프트웨어 개발 업체 M-Systems사와 공동으로 퓨전 메모리의 일종인 '디스크온칩 H3'을 개발한다고 밝혔습니다. 하이닉스는 이 반도체가 낸드 플래시와 S램이 내장된 콘트롤러를 하나의 패키지에 구현함으로써 PDA폰, GPS 등 차세대 휴대폰·디지털 가전제품의 주력 메모리로 부상할 것이라고 전망했습니니다. 특히 디스크온칩 H3는 기존 제품에 비해 콘트롤러 성능이 업그레이드 되었을 뿐만 아니라 용량 면에서도 1Gb에서 16Gb까지 출시될 예정이어서 고용량, 다기능화되는 멀티미디어 제품 추세에 적합할 것으로 예상됩니다. 하이닉스반도체 관계자는 "이번 제품을 하이닉스의 높은 원가 경쟁력과 우수한 대량 생산 시스템을 바탕으로 시장에 보다 빠르게 공급할 예정"이라며, "이를 통해 모바일용 제품 포트폴리오 다각화에 더욱 박차를 가할 수 있게 될 것"이라고 밝혔습니다. 하이닉스반도체는 디스크온칩 H3의 시제품을 2006년 1분기에 첫 출시하고, 2분기부터는 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다. 조성진기자 sccho@wowtv.co.kr