[금주의 공모기업 가이드] 덕산하이메탈‥반도체 접합재 '솔더볼'부문 최강

덕산하이메탈은 삼성증권을 주간사로 5,6일 일반투자자를 대상으로 청약을 접수한다.


총 34만4000주가 일반청약 물량이며,공모가는 9000원으로 결정됐다.


이 회사는 솔더볼 부문 국내 1위 업체다.


솔더볼은 반도체 조립 공정에서 칩을 PCB(인쇄회로기판)에 붙일 때 접합재로 사용하는 일종의 납구슬이다.


예전에는 반도체 업체들이 칩 접합 공정에서 리드프레임을 사용했었지만 최근엔 솔더볼을 이용한 플립칩 범핑 방식을 많이 채택하고 있다.


때문에 이 회사의 매출은 꾸준한 증가세를 나타내고 있다.


올 상반기는 매출 61억원,순이익은 21억원을 올렸다.


납품처도 전세계 주요 반도체 회사에 고르게 분포돼 있다.


작년 기준으로 매출 비중이 가장 높은 스태츠칩팩이 33.8%이며 삼성전자 31.3%,암코 11.4%,하이닉스 8.4% 순이다.


최근 투자를 늘리면서 부채가 소폭 늘었지만 부채비율은 44.35%로 여전히 업종 평균보다 낮은 수준이다.


이 회사는 올 들어 카메라모듈 시장에도 진출했다. 120억원을 투자해 생산라인을 갖췄고,조만간 양산에 들어갈 예정이다.


고경봉 기자 kgb@hankyung.com