KEC[006200]는 22일 세계에서 가장 작은 반도체 패키지(Package) ELP(Extremely small Leadless Package) 개발에 성공해 오는 12월부터 출시한다고 밝혔다. 회사측은 이번에 개발한 패키지가 가로, 세로, 두께가 0.6mm, 0.3mm, 0.28mm(06×03×028) 크기로 세계 최소형이며 두께도 일본 경쟁사 제품보다 0.02mm 더 얇아 세계 초박형이라고 설명했다. (서울=연합뉴스) 곽세연 기자 ksyeon@yna.co.kr