디지털멀티미디어방송 상용 서비스가 임박한 가운데 내년 초엔 위성DMB와 지상파DMB를 모두 시청할 수 있는 복합 DMB폰이 나올 것으로 보인다. 4일 관련업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 금년 말까지 위성DMB 칩과 지상파DMB 칩을 하나로 묶은 원칩을 개발하고 내년 초 이 칩을 활용해 DMB 복합단말기를 선보일 계획이다. 삼성과 LG가 내놓을 복합단말기는 위성DMB와 지상파DMB의 주파수 대역이 달라 2개의 안테나가 부착되고 일반 휴대폰보다 클 것으로 예상된다. 두 회사는 지난해 말 DMB 복합 칩 개발에 착수했으며 위성DMB나 지상파DMB 사업자들의 요구와 무관하게 단말기의 융·복합화 추세에 맞춰 복합단말기를 연구·개발한다는 방침을 정한 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자는 지난 1월 선보인 위성DMB폰 첫 모델(모델명 B100)에 이어 조만간 2차 모델(B130)을 출시하고 지상파DMB폰(B1200)도 오는 5월 상용화 시점에 맞춰 출시할 계획이다. 지난해 11월 지상파DMB폰을 내놓았던 LG전자는 올해 혁신적 디자인의 가로보기형 액정화면을 채택한 위성DMB폰 등 위성DMB폰 2종과 지상파DMB폰 2종을 내놓을 예정이다. 최명수 기자 may@hankyung.com