삼성전자는 지난해 9월 개발한 세계최대 용량 2.5Gb(기가비트) 다중칩양산을 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 한 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb 모바일 D램 2개를 쌓아 2.5 Gb의 용량을 구현한 4칩 MCP로 지금까지 나온 제품 중 용량이 가장 크다. 1.8V의 낮은 전압에서 동작하고 2Gb 용량의 낸드플래시를 탑재해 약 4시간 분량 동영상을 저장할 수 있어 휴대전화에 영화 2편을 내려받아 볼 수 있다. 삼성전자는 2.5Gb MCP 양산에 이어 올해 안에 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 개발할 계획이라고 밝혔다. 남혜우기자 sooyeeya@wowtv.co.kr