삼성SDI[006400]는 회로선 폭이 2마이크로미터(㎛)인 유기발광다이오드(OLED)를 세계 처음으로 개발했다고 23일 발표했다. SDI는 시스템온패널(SoP) 기술을 처음으로 OLED에 적용해 회로선 폭을 기존 4㎛에서 2㎛로 줄인 휴대전화용 2.5인치 능동형(AM) OLED에 상용화하는 데 성공했다고밝혔다. SoP 기술을 휴대전화에 적용하면 별도의 구동회로와 회로 장착용 칩 없이 OLED패널만으로 디스플레이 구동이 가능해 OLED 모듈 한개당 4-5달러 가량의 원가절감효과와 함께 더 얇고 가벼운 휴대전화 디자인이 가능해졌다고 SDI는 전했다. 또 패널과 구동회로를 한꺼번에 설계할 수 있어 OLED 출시에 걸리는 기간이 종전보다 5개월 가량 짧아졌다. 2002년 일본 NEC가 개발한 기존 SoP OLED는 회로선 폭이 4㎛, 회로기판 공간 10㎜로 연구개발 수준에 그쳤지만 이번에 개발한 SoP 기술은 회로설계 최적화로 회로선 폭과 기판공간을 각각 2㎛와 2.6㎜로 줄여 양산화가 가능하다고 SDI는 강조했다. SoP는 CPU, 메모리 반도체, 구동회로 등 화면을 구동하는 데 필요한 여러 부품을 한데 모아 OLED 패널 위에 집적하는 첨단기술로, 이 기술이 적용되지 않은 기존OLED는 구동회로와 각종 부품을 별도 기판에 모은 뒤 다시 OLED 패널과 연결해야 디스플레이를 구동할 수 있었다. OLED는 LCD와 비교할 때 응답속도가 1천배 이상 빨라 완벽한 동영상 구현이 가능하고 뒤에서 빛을 쏴주는 백라이트가 필요 없어 원가경쟁력에서도 앞서고 있는 가운데 SoP 기술 개발로 더욱 저렴한 생산이 가능해졌다고 SDI는 의미를 부여했다. SDI는 기술보완 작업과 휴대전화 완성품의 안정화 시험을 거쳐 2006년께부터 모든 휴대전화용 OLED에 SoP 기술을 적용하는데 이어 회로선 폭 1㎛인 SoP 제품도 개발할 계획이다. 삼성SDI 중앙연구소 정호균 전무는 "독자적인 설계와 공정기술로 그동안 LCD에만 적용됐던 SoP 기술을 OLED에 적용하는 데 성공했다"며 "꾸준한 화질 향상과 원가절감형 제품 개발로 OLED 분야에서 최고 자리를 지킬 것"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 공병설기자 kong@yna.co.kr