DDA 협상 기본안 채택여부 WTO 이사회 30일께 결론
이번 회의에서 1백47개 WTO 회원국들은 지난 16일 발표된 협상 분야별 기본골격 초안을 놓고 막바지 이견 조율에 나서게 된다.
그러나 농산물 관세감축 방식 등을 놓고 수출국과 수입국,선진국과 개도국간 이해 관계가 복잡하게 얽혀 DDA 타결 여부는 불투명하다.
최종 회의 결과는 빠르면 30일 새벽(한국시간)에 나올 예정이다.
이정호 기자 dolph@hankyung.com
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인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하면서 전체 D램 시장에서 차지하는 매출 비중이 내년에 30%를 넘어설 것이란 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 늘어나는 수요에 맞춰 생산 능력 확대에 나섰다.시장조사업체 트렌드포스는 7일 D램 전체 용량(비트)에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 2%에서 올해 5%, 내년에는 10%를 넘어설 것이란 내용의 보고서를 냈다. 매출로 따진 HBM 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상을 차지할 것으로 내다봤다.트렌드포스는 올해 HBM 수요가 200%가량 늘어나고, 내년에는 추가로 두 배 증가할 것으로 관측했다. HBM 가격도 계속 상승할 것으로 예상했다. 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 모든 HBM 공급업체가 엔비디아 등 HBM3E 고객사 인증을 통과한 게 아닌 만큼 구매업체가 좋은 제품을 확보하기 위해 높은 가격을 수용할 가능성이 크다는 점 등을 가격 상승 요인으로 꼽았다.트렌드포스는 “D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5~10% 인상했다”며 “HBM 구매업체도 AI칩 수요가 늘어날 것으로 보고 공급업체들의 가격 인상 요구를 받아들이고 있다”고 했다.내년 주력 제품은 HBM3E가 될 전망이다. 트렌드포스는 “HBM 요구 사양이 HBM3E로 전환되고 8단 제품뿐 아니라 12단 제품 수요도 늘어날 것으로 본다”며 “이런 변화는 칩당 HBM 용량을 증가시킬 것”이라고 내다봤다.삼성전자와 SK하이닉스는 수익성 개선을 위해 생산능력 확대에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 비트 기준 지난해 대비 세 배 이상, 내년엔 올해 대비 최소 두 배 이상 늘릴 계획이다. 지난달 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔
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