앵커) 카메라칩제조업체인 엠텍비젼이 차세대 메가픽셀 카메라폰 핵심칩인 CSP칩을 양산하기 시작했습니다. 현장 취재기자 연결 합니다. 한익재 기자? 기자) 엠텍비젼이 차세대 광학줌 카메라폰의 필수 부품인 CSP칩, 즉 카메라 시그날 프로세서칩을 국내 최초로 양산하기 시작했습니다. 이 회사는 휴대폰업체인 P사가 이번주중 선보일 예정인 국내 최초의 광학줌기능 카메라폰에 CSP칩을 양산, 공급할 예정이라고 밝혔습니다. CSP칩은 렌즈와 이미지센서로부터 받아들인 영상데이타를 실제 의 영상과 같은 색감으로 변화시켜주며 자동초점기능, 줌기능등 첨단 카메라제어를 가능케하는 부품입니다. 엠텍비젼의 기존 주력제품인 CCP칩이 카메라기본기능을 제어하 는 것이라면 CCP칩과 함께 장착되는 CSP칩은 오토포커싱등 첨 단 부가기능을 전담합니다. 엠텍비젼은 일본에서는 이같은 기능을 겸하는 이미지센서가 나와 있지만 독립 부품으로는 이번 양산이 세계에서도 처음이라고 설 명했습니다. 엠텍비젼은 삼성전자, LG전자등 국내 휴대폰업체들이 하반기에 광학줌기능의 차세대 카메라폰을 모두 선보일 예정이어서 하반기 에만 최소 100만개가 팔려나갈 것이라고 설명했습니다. 또 하반기 매출과 관련, 최대 거래처인 삼성전자의 휴대폰 판매가 지속적으로 호조를 보이고 있어 상반기대비 10~15퍼센트정도가 올라갈 전망이라고 설명했습니다. 지금까지 엠텍비젼에서 전해드렸습니다. 한익재기자 ijhan@wowtv.co.kr