하이닉스반도체가 이동전화단말기 및 기타 기기에사용할 수 있는 상용 Fe램 샘플을 세계에서 처음으로 상용화하는 데 성공했다고 정보기술(IT) 분야 전문 온라인 매체인 EBN과 일렉트로닉 뉴스가 7일 보도했다. 이들 매체에 따르면 하이닉스는 Fe램이 휴대폰과 PDA, 스마트카드 등의 영역에빠르게 확산돼 오는 2006년에는 시장 규모가 100억달러 규모에 도달할 것으로 내다봤다. 하이닉스가 0.25미크론 공정 기술을 사용해 생산한 해당 샘플은 3V 전압을 사용하는 4메가 및 8메가 용량으로 데이터 검색 시간이 90나노초이며 1천억회의 데이터검색 및 기록 능력을 갖고 있다. 하이닉스의 Fe램 아키텍처의 용량은 64메가까지 확장이 가능한 것으로 알려졌다. 한편 하이닉스는 Fe램 기술과 관련해 150건이 넘는 특허를 미국에 신청해 놓고있다고 이들 매체는 전했다. (서울=연합뉴스) 정규득기자 wolf85@yna.co.kr