삼성전기, 기판사업 확장에 2,147억 투자

삼성전기는 기판사업 확장을 위해 내년 3·4분기까지 2천1백47억원을 투자키로 했다고 28일 발표했다.

삼성전기는 부산사업장 HDI(고밀도인쇄회로기판) 기판 설비에 5백54억원,부산 및 대전에 있는 차세대 BGA(볼그리드어레이)기판 설비에 1천5백93억원을 투자하겠다고 밝혔다.

특히 BGA의 경우 현재 시험생산 단계인 차세대 제품 플립칩BGA가 대규모 미국 수출 계약을 맺은 데다 일반BGA도 휴대폰용 수요가 늘어나 대규모 증설이 필요해졌다고 회사측은 설명했다.

삼성전기의 BGA 생산량은 연간 2백50만개이나 내년까지 부산에 5백만개 규모의 라인을 증설해 7백50만개로 생산량을 늘릴 계획이다.

회사 관계자는 "플립칩BGA는 2007년께 중앙처리장치(CPU)용 기판을 1백% 대체할 것으로 예상될 만큼 성장 잠재력이 크다"고 설명했다.

삼성전기는 플립칩BGA를 포함한 고부가 BGA의 올해 매출 목표를 지난해보다 43% 증가한 2천억원,2003년엔 3천억원으로 잡고 있다.

정지영 기자

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