삼성테크윈의 올해 최대 목표는 고수익 사업구조 확립이다. 이 회사는 2000년에 주력사업이던 항공기 기체 부문과 공장자동화 사업을 정리하고 삼성테크윈으로 사명을 변경하면서 잠시 정체성 위기를 겪었다. 하지만 지난해 반도체장비에 투자를 집중시켜 칩마운터 신제품을 잇달아 출시하고 티타늄 가공기술을 바탕으로 인공관절등 의료기기 시장에 진출했다. 삼성테크윈은 이같이 고부가 사업구조를 확립하고 첨단 정밀 업체로 이미지를 굳혀 올해 작년 보다 7% 많은 1조4천5백억원의 매출을 올리고 2백50억원의 순익을 남긴다는 계획이다. 2005년 목표는 매출 5조원과 경상이익 5천억원이다. 반도체장비=올해는 칩마운터의 중국 진출을 화대하기 위해 크로스보더 전략영업팀을 구성,영업을 강화할 계획이다. 특히 세계적으로 위상이 높아지고 있는 위탁제조 전문회사(EMS업체)를 타깃고객으로 선정했다. 신제품 골드 와이어 본더(모델명 SWB-800)에도 기대를 걸고있다. 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩과 리드프레임 등 외부 단자 사이를 금선으로 접합해 전기 신호를 연결하는 와이어 본더는 전세계 5~6개 업체만 생산하는 첨단 정밀기기로 삼성테크윈은 60억원을 투자,최근 개발에 성공했다. 반도체부품=마이크로PPF 메탈CSP등 메탈 리드프레임 사업의 시장점유율을 확대하고 품질 원가 납기면에서 경쟁력을 개선한다는 게 목표. 광(光)=디지털 카메라의 세계일류화를 추진하고,35mm 카메라의 시장점유율을 유지할 방침이며 광모듈 부분에서는 수익사업을 지속적으로 발굴한다는 계획. 방산=매출의 절반을 차지하는 방산부문은 성장률은 낮지만 10% 안팎의 안정적인 수익률을 남겨주는 만큼 국방예산 증가율 둔화와 정부의 원가 절감 요구에 대응하면서 1백55mm신현자주포 수출을 확대하고 신규사업을 지속적으로 창출해나가기로 했다. 정지영 기자 cool@hankyung.com