삼성전자, 차세대 휴대폰용 멀티칩 패키지제품 출시

삼성전자는 IMT-2000 등 차세대 휴대폰에 사용될 멀티칩 패키지 제품을 출시했다고 8일 발표했다.

이 제품은 전화번호 등 휴대폰의 각종 데이터를 저장하는 NAND 플래시 메모리와 동영상 등 전송된 데이터를 일시저장하는 버퍼용 메모리 UT램을 하나로 합친 것이다.

삼성전자는 2개의 반도체 칩을 하나로 만들어 제품 크기를 3분의2 가량으로 대폭 축소함으로써 정보기기의 소형화와 경량화를 앞당길 것이라고 밝혔다.

이심기 기자 sglee@hankyung.com