현대전자, 초소형 256MB 반도체 모듈 개발

현대전자는 노트북PC와 이동통신기기에 쓰일 수 있는 초소형 2백56MB(메가바이트)반도체 모듈을 개발했다고 4일 발표했다.

현대는 기술 제휴회사인 미국 폼팩터사의 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)기술을 이용,반도체 패키지를 칩크기와 같은 초소형으로 구현하는데 성공했다고 밝혔다.

WLCSP 기술은 반도체패키지의 소형화를 웨이퍼 공정에서 일괄 처리할 수 있도록 하는 방식이다.

현대는 지금까지는 TSOP(Thin Small Outline Package)기술을 이용했으나 패키지 크기가 커 소자를 모듈에 8개(1백28MB)까지 밖에 탑재할 수 없었다.

그러나 이 기술을 이용할 경우 같은 소자를 두 쪽면으로 다 붙여 2배인 16개(2백56MB)까지 늘릴 수 있다고 현대 관계자는 설명했다.

현대는 이에 따라 기존 기술보다 29%의 원가를 절감할 수 있으며 웨이퍼 위에 직접 패키징을 하기 때문에 제작 공정기간을 크게 줄이게 됐다고 덧붙였다.

윤진식 기자 jsyoon@hankyung.com